[实用新型]均温板及服务器

说明书

本实用新型提供一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。本实用新型能够同时将服务器主板上多个发热源芯片产生的热向外传递。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种均温板及服务器。

背景技术

均温板(Vapor Chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上的线的传递，均温板则为二维方向上的面的传递。在服务器领域，尤其是军工服务器，需要满足三防要求，而且对内部的散热要求非常高，无法直接使用风扇散热。这时就需要用到均温板。而传统的均温板一般只能接触1-2个热源，会造成部分芯片温度过高，散热效果无法满足要求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种均温板，能够对多个热源芯片同时导热，散热性能好。

第一方面，本实用新型提供一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。

可选地，所述其他发热源芯片包括双列直插内存模块以及电压调节芯片。

可选地，所述平面及所述多个凸台表面分别涂有导热硅脂。

可选地，所述壳体的顶面接触服务器外壳。

可选地，所述壳体一体成型。

可选地，所述壳体的材质为铜。

可选地，所述冷却液为酒精或者丙酮。

可选地，所述壳体上设有两个定位孔和两个主锁固孔，两个定位孔大小不同以实现防呆，所述两个定位孔以及所述两个主锁固孔分别呈对角线分布，通过所述定位孔实现所述均温板的定位，通过所述主锁固孔对所述均温板进行锁固以使所述均温板贴紧所述服务器主板上的多个发热源芯片。

可选地，所述壳体上设有两个辅锁固孔，所述两个辅锁固孔分别位于一个定位孔和一个主锁固孔之间，通过所述辅锁固孔调节所述均温板与所述服务器主板之间的应力。

第二方面，本实用新型提供一种服务器，包括服务器主板，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述服务器还包括上述均温板，所述均温板的底面接触所述服务器主板上的多个发热源芯片，以同时将所述多个发热源芯片产生的热向外传递。

本实用新型提供的均温板，包括：壳体，壳体内部中空形成腔体，腔体内填充冷却液，壳体的底面包括一平面和多个凸台，平面接触处理器芯片，多个凸台表面分别接触服务器主板上的其他发热源芯片，通过底面的一平面和多个凸台分别接触服务器主板上的多个发热源芯片，能够同时覆盖包括CPU在内的所有主板表面的热源芯片，对多个热源芯片散热，快速将热导到机壳表面并使机壳表面快速均温，避免各个热源芯片由于功率不同而产生较大的温度差异，最大程度的保护了芯片，保证服务器主板正常工作。

附图说明

图1-2为本实用新型的均温板的一个实施例的不同角度的底面视图；

图3为图1所示均温板标注接触面的底面视图；

图4-5为本实用新型的均温板的不同角度的正面视图；

图6为本实用新型的服务器的一个实施例的整体视图。

具体实施方式