[实用新型]均温板及服务器

权利要求书

1.一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，其特征在于，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述其他发热源芯片包括双列直插内存模块以及电压调节芯片。

3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述平面及所述多个凸台表面分别涂有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述壳体的顶面接触服务器外壳。

5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述壳体一体成型。

6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述壳体的材质为铜。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述冷却液为酒精或者丙酮。

8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述壳体上设有两个定位孔和两个主锁固孔，两个定位孔大小不同以实现防呆，所述两个定位孔以及所述两个主锁固孔分别呈对角线分布，通过所述定位孔实现所述均温板的定位，通过所述主锁固孔对所述均温板进行锁固以使所述均温板贴紧所述服务器主板上的多个发热源芯片。

9.根据权利要求8所述的均温板，其特征在于，所述壳体上设有两个辅锁固孔，所述两个辅锁固孔分别位于一个定位孔和一个主锁固孔之间，通过所述辅锁固孔调节所述均温板与所述服务器主板之间的应力。

10.一种服务器，包括服务器主板，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，其特征在于，所述服务器还包括如权利要求1-9任一项所述的均温板，所述均温板的底面接触所述服务器主板上的多个发热源芯片，以同时将所述多个发热源芯片产生的热向外传递。