[实用新型]新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置

说明书

本实用新型公开了一种散热组件及同轴装置。所述散热组件包括多个散热板。每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部。每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。通过增加和减少散热板的个数，就可以使得所述散热组件适用于不同功率的同轴器件，简单方便，成本低。

技术领域

本实用新型涉及到同轴器件领域，具体地说，特别涉及到一种新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置。

背景技术

同轴衰减器和同轴负载是微波元件的一种，广泛应用在微波通讯、雷达等设备中，同轴衰减器必须要满足系统的电气和机械性能要求，同时要在批量生产中做到工艺简单、合格率高、生产成本低。同轴衰减器是由连接器和衰减片组成，同轴负载片是由连接器和负载片组成。在本专利中，同轴衰减器和同轴负载被统称为同轴器件，负载片和衰减片被统称为薄膜芯片。

由图1可见，一种现有的同轴衰减器包括：螺套21、卡环22、外壳23、阳内导体24、阴内导体25、第一绝缘套26、第二绝缘套27、接触帽28、弹簧29、衰减片30。其中：旧有的衰减器的衰减片30是通过接地夹与所述外壳23固定在一起，其组装不方便，一致性不好。当然同轴负载也存在图1中的同轴衰减器同样的问题，即负载片也是通过接地夹与所述外壳固定在一起，其组装不方便，一致性不好。

此外，为了给同轴器件更好的散热，所述同轴器件周围需要安装有散热组件。图18给出了现有的一种散热组件2000的侧面示意图。如图18所示的，所述散热组件2000包括有一个基体部2100和形成于所述基体部2100上的多个翅片2200。所述散热组件2000是一体式的，为了给不同功率的同轴器件进行散热，需要不同尺寸的散热组件，生产成本高。

针对现有技术的缺陷，特别需要一种改进方案以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置，其中所述散热组件能够自由扩展以适应不同功率的同轴器件。

为解决上述技术问题，本实用新型可以采用以下技术方案来实现：

一种散热组件，其包括多个散热板，每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。

在一个优选的实施例中，所述散热本体板上设置有多个散热孔。优选的，所述散热孔为星型。

在一个优选的实施例中，所述的散热组件还包括有：固定部件，其将组装在一起的所述多个散热板相互固定。

在一个优选的实施例中，所述散热器件孔的一部分内壁为平面内壁，其余部分内壁为弧形内壁。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一种同轴装置，其包括:散热组件；组装于所述散热组件的散热器件孔内的同轴器件。所述散热组件包括多个散热板，每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。所述同轴器件包括：外壳，其内形成有安装空腔；组装于所述安装空腔内的薄膜芯片组件；组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持所述内导体的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述薄膜芯片的一端电性相连。

在一个优选的实施例中，所述薄膜芯片组件包括：芯筒，其内形成后芯片空腔，其中所述芯筒的筒壁上设置有两个对应的卡槽；薄膜芯片，其两侧边插入并固持与所述卡槽内；其中所述衰减片的两侧边焊接于所述卡槽内。

在一个优选的实施例中，所述薄膜芯片为负载片或衰减片。