[实用新型]新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置

权利要求书

1.一种散热组件，其特征在于：其包括多个散热板，

每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热本体板上设置有多个散热孔。

3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热孔为星型。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其还包括有：

固定部件，其将组装在一起的所述多个散热板相互固定。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热器件孔的一部分内壁为平面内壁，其余部分内壁为弧形内壁。

6.一种同轴装置，其包括:

如权利要求1-5任一所述的散热组件；

组装于所述散热组件的散热器件孔内的同轴器件，

所述同轴器件包括：

外壳，其内形成有安装空腔；

组装于所述安装空腔内的薄膜芯片组件；

组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持所述内导体的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述薄膜芯片的一端电性相连。

7.如权利要求6所述的同轴装置，其特征在于，所述薄膜芯片组件包括：

芯筒，其内形成后芯片空腔，其中所述芯筒的筒壁上设置有两个对应的卡槽；

薄膜芯片，其两侧边插入并固持与所述卡槽内；

其中所述薄膜芯片的两侧边焊接于所述卡槽内。

8.如权利要求7所述的同轴装置，其特征在于，所述薄膜芯片为负载片或衰减片。

9.如权利要求8所述的同轴装置，其特征在于，所述衰减片包括：

基板、自所述基板的第一端边中部向第二端边延伸形成的第一金属电极区、自所述基板的第二端边中部向第一端边延伸形成的第二金属电极区、延伸于所述基板的第一端边和第二端边之间的靠近所述基板的第一侧边的第一金属接地区、延伸于所述基板的第一端边和第二端边之间的靠近所述基板的第二侧边的第二金属接地区、自第一金属接地区向第二金属接地区延伸的薄膜电阻区，

该薄膜电阻区与第一金属接地区、第二金属接地区、第一金属电极区、第二金属电极区电性相连，

第一金属接地区和第二金属接地区与所述芯筒的筒壁电性连接，

所述衰减片的第一端边的形成第一金属电极区的部分向第二端边凹陷形成第一凹陷部，所述衰减片的第二端边的形成第二金属电极区的部分向第一端边凹陷形成第二凹陷部，

第一金属电极区的位于第一端边的两个角形成台阶，第一金属电极区的宽度大于第一凹陷部的宽度，第二金属电极区的位于第二端边的两个角形成台阶，第二金属电极区的宽度大于第二凹陷部的宽度。

10.如权利要求9所述的同轴装置，其特征在于，

所述基板的四个角为阶梯角，第二金属接地区和第一金属接地区自阶梯角的边缘间隔一段距离再开始延伸，

所述衰减片还包括：

形成于所述基板的第一端面上的第一电极接触区和形成于所述基板的第二端面上的第二电极接触区，该第一电极接触区与所述第一金属电极区电性相连，该第二电极接触区与所述第二金属电极区电性相连。