[实用新型]用于PCB板的插件式复合母排结构

说明书

本实用新型提供了一种用于PCB板的复合母排结构，所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚，所述片状导体的另一端设置有外接端子，用于连接外接元器件。应用本技术方案可实现PCB板的体积小，使其结构紧凑，空间利用率高，提高其过电能力。

技术领域

本实用新型涉及一种用于PCB板的插件式复合母排结构。

背景技术

在一些电源设备技术的应用领域，要求印制板上能过大电流，且满足体积小、易安装、易维护的需求。目前大多数印制板过大电流仍采用传统的铜箔设计方式，板上铜箔面积大、占用空间大，造成印制板的空间利用率低，无法满足产品高密度、高集成的需求。根据如今电源设备高功率、高密度、高集成、易维护的设计需求，现有的PCB板无法满足体积小、过电流能力强、结构紧凑、空间利用率高的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种用于PCB板的插件式复合母排结构；实现PCB板的体积小，使其结构紧凑，空间利用率高，提高其过电能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种复合母排结构，所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层，所述片状导体与绝缘层层叠设置；所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚，所述片状导体的另一端设置有外接端子，用于连接外接元器件。

在一较佳的实施例中，所述绝缘层至少设置有两个，所述片状导体至少设置有一个，所述绝缘层与片状导体相互间隔设置。

在一较佳的实施例中，所述复合母排包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一片状导体、第二绝缘层、第二片状导体、第三绝缘层、第三片状导体、第四绝缘层。

在一较佳的实施例中，所述第一片状导体的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出导电面；所述导电面的下端设置有导电引脚插件。

在一较佳的实施例中，所述第一片状导体上设置有两个外接端子且分别设置于两个导电面上。

在一较佳的实施例中，所述第二绝缘层的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出第一绝缘侧面；两个导电面设置于两个第一绝缘侧面之间。

本实用新型还提供了一种用于PCB板的复合母排结构，采用了上述的复合母排结构，所述绝缘层及片状导体所在的平面均垂直于所述PCB板所在平面；所述PCB板上设置有与所述连接引脚及导电引脚插件对应的安装孔，所述连接引脚及导电引脚插件插入所述安装孔实现复合母排与PCB板的电连接。

在一较佳的实施例中，所述连接引脚及导电引脚插件均为焊接引脚，所述焊接引脚插入所述安装孔及导电安装孔内，通过焊接固定连接。

在一较佳的实施例中，所述外接端子具体为设置有接线孔的接线片，所述接线片所在平面平行于所述PCB板所在平面。

在一较佳的实施例中，所述复合母排竖直安装于PCB板上并与PCB板上的容性器件平行设置。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.生产装配时，仅需将复合母排的引脚插入PCB板对应的安装孔中，通过焊接工艺使复合母排与PCB板的电路连通即可，安装过程简易便于生产定位、操作简单、效率高；焊接工艺可靠性高、连接牢固，还能实现复合母排与PCB板的紧固电气连接，提高PCB板的稳定性。

2.通过采用多个导电性好的片状导体和绝缘层层叠形成的复合母排可以在复合安全规定的同时，提高PCB板的过电能力，使其结构紧凑，提高其空间利用率，以满足高密度的设计要求。同时，复合母排可降低功率器件对电压保护吸收电路的要求，提高功率器件运行的可靠性和稳定性，具有低分布电感、均匀分布的电容，低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。