[实用新型]用于PCB板的插件式复合母排结构有效

专利信息
申请号: 201822057593.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209546013U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 毛文涛;王志东;陈达潮;张钧 申请(专利权)人: 漳州科华技术有限责任公司;厦门科华恒盛股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;张迪
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 片状导体 复合母排 绝缘层 一端设置 本实用新型 空间利用率 外接元器件 层叠设置 连接引脚 外接端子 插件式 体积小 应用
【权利要求书】:

1.一种复合母排结构,其特征在于,所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层,所述片状导体与绝缘层层叠设置;所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚,所述片状导体的另一端设置有外接端子,用于连接外接元器件。

2.根据权利要求1所述的复合母排结构,其特征在于,所述绝缘层至少设置有两个,所述片状导体至少设置有一个,所述绝缘层与片状导体相互间隔设置。

3.根据权利要求1所述的复合母排结构,其特征在于,所述复合母排包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一片状导体、第二绝缘层、第二片状导体、第三绝缘层、第三片状导体、第四绝缘层。

4.根据权利要求3所述的复合母排结构,其特征在于,所述第一片状导体的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出导电面;所述导电面的下端设置有导电引脚插件。

5.根据权利要求4所述的复合母排结构,其特征在于,所述第一片状导体上设置有两个外接端子且分别设置于两个导电面上。

6.根据权利要求5所述的复合母排结构,其特征在于,所述第二绝缘层的两端均沿垂直于其所在平面方向延伸出第一绝缘侧面;两个导电面设置于两个第一绝缘侧面之间。

7.一种用于PCB板的复合母排结构,其特征在于采用了上述权利要求6所述的复合母排结构,所述绝缘层及片状导体所在的平面均垂直于所述PCB板所在平面;所述PCB板上设置有与所述连接引脚及导电引脚插件对应的安装孔,所述连接引脚及导电引脚插件插入所述安装孔实现复合母排与PCB板的电连接。

8.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构,其特征在于,所述连接引脚及导电引脚插件均为焊接引脚,所述焊接引脚插入所述安装孔及导电安装孔内,通过焊接固定连接。

9.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构,其特征在于,所述外接端子具体为设置有接线孔的接线片,所述接线片所在平面平行于所述PCB板所在平面。

10.根据权利要求7所述的用于PCB板的复合母排结构,其特征在于,所述复合母排竖直安装于PCB板上并与PCB板上的容性器件平行设置。

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