[实用新型]EMI接地改良的上下层RJ高频连接器

说明书

本实用新型公开一种EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳以及至少两电气模组；相邻两电气模组之间夹设有左右端口接地片，每一电气模组均包括有绝缘座、导电端子、上PCB板、下PCB板、上RJ端子、下RJ端子和上下端口接地片；该上下端口接地片具有一水平基板，通过在上下端口接地片上设置各个接触脚，配合利用第一接触脚与屏蔽外壳接触导通，第二接触脚与左右端口接地片接触导通，第三接触脚与上PCB板接触导通，第四接触脚与下PCB板接触导通，将接地装置形成一个整体，以将杂讯导入地，同时缩短信号传输距离，有效提高EMI防护能力，并且，本产品整体结构紧凑，方便拆卸、维护和置换。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种EMI接地改良的上下层RJ高频连接器。

背景技术

目前，上下层RJ高频连接器通常由前铁壳、绝缘本体、电气模组、左右端口接地片和后铁壳等组成。组装流程如下：首先，将上下层RJ端子分别与对应上下层PCB焊接；接着，将下层RJ焊接半成品与绝缘座半成品装配焊接；然后，将上下端口接地片固定在绝缘座上；接着，将上层RJ焊接半成品与绝缘座半成品装配焊接形成电气模组；然后，将左右端口接地片装配入绝缘本体；接着，将电气模组装配入绝缘本体；最后，装配后铁壳并扣合前铁壳；电气模组由绝缘座半成品、上下层PCB及上下端口接地片构成。RJ端子与PCB呈同一水平放置，接地结构设有三个零件PIN脚接地，分别为上下端口接地、左右端口接地和后铁壳接地，左右端口接地片与铁壳焊接在一起。上述这种现有的结构存在如下缺陷：首先，输出PCB上无接地装置，杂讯无法导入地；其次各接地分别独立，都需要通过接地PIN脚导入地，信号传输路径长，EMI效果欠佳，影响信号传输的稳定性和可靠性。因此，有必要对目前的上下层RJ高频连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其能有效解决现有之上下层RJ高频连接器杂讯无法导入地并且EMI效果欠佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳以及至少两电气模组；该绝缘本体上具有多个插接口；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该至少两电气模组并排设置于绝缘本体内，相邻两电气模组之间夹设有左右端口接地片，每一电气模组均包括有绝缘座、导电端子、上PCB板、下PCB板、上RJ端子、下RJ端子和上下端口接地片；该导电端子设置于绝缘座上，该上PCB板和下PCB板上下间隔设置于绝缘座上并与对应的导电端子导通连接，该上RJ端子和下RJ端子分别与上PCB板和下PCB板导通连接并位于对应的插接口内，该上下端口接地片设置于绝缘座上并位于上PCB板和下PCB板之间；该上下端口接地片具有一水平基板，该水平基板的前端延伸出有第一接触脚，该第一接触脚与屏蔽外壳接触导通，水平板基板的两侧延伸出有第二接触脚，该第二接触脚与左右端口接地片接触导通，且水平基板上延伸出有第三接触脚和第四接触脚，该第三接触脚与上PCB板接触导通，该第四接触脚与下PCB板接触导通。

作为一种优选方案，所述第一接触脚为彼此左右张开设置的两个。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳由前壳和后壳拼接形成，该第一接触脚与前壳的内壁接触导通。

作为一种优选方案，所述第二接触脚为两个，其分别位于水平基板之后端的左右两侧。

作为一种优选方案，所述第三接触脚为两个，其分别位于水平基板之左右两侧。

作为一种优选方案，所述第四接触脚为两个，其分别位于水平基板之左右两侧。

作为一种优选方案，所述水平基板的后端向下折弯延伸出有竖向基板，该绝缘座上开设有嵌置槽，该竖向基板嵌于嵌置槽中，且竖向基板的下端延伸出有焊接脚，该焊接脚伸出绝缘座的底部。