[实用新型]EMI接地改良的上下层RJ高频连接器有效
| 申请号： | 201822051446.3 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209217348U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张智凯;曾斌 | 申请（专利权）人： | 湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/66 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触脚 接触导通 电气模组 上下端口 接地片 高频连接器 端口接地 屏蔽外壳 接地 上PCB板 下PCB板 上下层 产品整体结构 信号传输距离 改良 本实用新型 导电端子 方便拆卸 防护能力 接地装置 绝缘本体 水平基板 绝缘座 杂讯 紧凑 置换 配合 维护 | ||
1.一种EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳以及至少两电气模组；该绝缘本体上具有多个插接口；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该至少两电气模组并排设置于绝缘本体内，相邻两电气模组之间夹设有左右端口接地片，每一电气模组均包括有绝缘座、导电端子、上PCB板、下PCB板、上RJ端子、下RJ端子和上下端口接地片；该导电端子设置于绝缘座上，该上PCB板和下PCB板上下间隔设置于绝缘座上并与对应的导电端子导通连接，该上RJ端子和下RJ端子分别与上PCB板和下PCB板导通连接并位于对应的插接口内，该上下端口接地片设置于绝缘座上并位于上PCB板和下PCB板之间；其特征在于：该上下端口接地片具有一水平基板，该水平基板的前端延伸出有第一接触脚，该第一接触脚与屏蔽外壳接触导通，水平板基板的两侧延伸出有第二接触脚，该第二接触脚与左右端口接地片接触导通，且水平基板上延伸出有第三接触脚和第四接触脚，该第三接触脚与上PCB板接触导通，该第四接触脚与下PCB板接触导通。
2.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述第一接触脚为彼此左右张开设置的两个。
3.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳由前壳和后壳拼接形成，该第一接触脚与前壳的内壁接触导通。
4.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述第二接触脚为两个，其分别位于水平基板之后端的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述第三接触脚为两个，其分别位于水平基板之左右两侧。
6.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述第四接触脚为两个，其分别位于水平基板之左右两侧。
7.根据权利要求1所述的EMI接地改良的上下层RJ高频连接器，其特征在于：所述水平基板的后端向下折弯延伸出有竖向基板，该绝缘座上开设有嵌置槽，该竖向基板嵌于嵌置槽中，且竖向基板的下端延伸出有焊接脚，该焊接脚伸出绝缘座的底部。
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