[实用新型]手机壳

说明书

本实用新型涉及手机配件技术领域，提供了一种手机壳。该手机壳包括手机壳本体，所述手机壳本体内具有空腔，所述空腔内充注有低熔点合金。本实用新型结构简单、成本低廉，通过在手机壳本体内开设空腔、并在空腔内充注低熔点合金，就可利用低熔点合金良好的导热性将手机在运行过程中产生的热量迅速传递到外界，从而不仅能保证手机运行过程中的速度和性能，而且还能延长手机的使用寿命、避免因散热不及时而损坏手机硬件。

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机壳。

背景技术

随着科技水平的飞速发展，手机已成为人们重要的通讯工具，人们对手机的要求也越来越高。为了迎合市场的需求，各个品牌的手机在运行速度、轻薄、美观等方面都做得越来越极致。但是伴随着手机性能和运行速度的日益强大，手机的发热量也随之增大，尤其在长时间运行大内存游戏时手机的发热更为严重。而过高的温度不仅会使手机硬件受到严重伤害，而且还会导致电池性能迅速降低，甚至还可能导致电池爆炸伤人。

现有的手机壳通常只能起到保护套的作用、导热性能差、影响手机整体散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热效果好、结构简单的手机壳。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种手机壳，该手机壳包括手机壳本体，所述手机壳本体内具有空腔，所述空腔内充注有低熔点合金。

其中，所述手机壳本体包括外壳体和内壳体，所述外壳体的内壁上开设有第一凹槽，所述内壳体的外壁开设有第二凹槽，所述内壳体的外壁与所述外壳体的内壁贴合、以使所述第一凹槽与所述第二凹槽共同围设形成所述空腔。

其中，所述外壳体和所述内壳体通过胶合连接。

其中，所述外壳体和/或所述内壳体的材质为皮革、硅胶、布料、硬塑料、软塑料或橡胶。

其中，所述空腔的纵向截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

其中，所述手机壳本体上开设有话筒孔、摄像头孔和耳机孔。

其中，所述低熔点合金包括铋铟合金、铟锡合金、铋铟锡合金、钠钾合金和铝合金中的至少一种。

其中，所述低熔点合金的熔点大于50℃。

本实用新型结构简单、成本低廉，通过在手机壳本体内开设空腔、并在空腔内充注低熔点合金，就可利用低熔点合金良好的导热性将手机在运行过程中产生的热量迅速传递到外界，从而不仅能保证手机运行过程中的速度和性能，而且还能延长手机的使用寿命、避免因散热不及时而损坏手机硬件。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的一种手机壳的等轴侧示意图；

图2是本实用新型实施例中的一种手机壳的横截面示意图；

图3是本实用新型实施例中的一种手机壳正视图；

图4是本实用新型实施例中的另一种手机壳正视图。

附图标记：

1、手机壳本体；2、空腔；3、内壳体；4、外壳体。

具体实施方式

为使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实用新型中的附图，对实用新型中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。