[实用新型]手机壳有效

专利信息
申请号: 201822048869.X 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209845049U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 周利波;沈良伟;陈道通;缪祥辉;何萌;李自文;蔡昌礼;邓中山 申请(专利权)人: 云南科威液态金属谷研发有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 655400 云南省曲*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 手机壳 空腔 低熔点合金 手机 本实用新型 运行过程 导热性 使用寿命 手机配件 手机硬件 散热 体内 传递 保证
【权利要求书】:

1.一种手机壳,其特征在于,包括手机壳本体,所述手机壳本体内具有空腔,所述空腔设置在所述手机壳本体相应于手机的发热区的位置,所述空腔内充注有低熔点合金。

2.根据权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳本体包括外壳体和内壳体,所述外壳体的内壁上开设有第一凹槽,所述内壳体的外壁开设有第二凹槽,所述内壳体的外壁与所述外壳体的内壁贴合、以使所述第一凹槽与所述第二凹槽共同围设形成所述空腔。

3.根据权利要求2所述的手机壳,其特征在于,所述外壳体和所述内壳体通过胶合连接。

4.根据权利要求2所述的手机壳,其特征在于,所述外壳体和/或所述内壳体的材质为皮革、硅胶、布料、硬塑料、软塑料或橡胶。

5.根据权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述空腔的纵向截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳本体上开设有话筒孔、摄像头孔和耳机孔。

7.根据权利要求1至6任一项所述的手机壳,其特征在于,所述低熔点合金包括铋铟合金、铟锡合金、铋铟锡合金、钠钾合金和铝合金中的至少一种。

8.根据权利要求1至6任一项所述的手机壳,其特征在于,所述低熔点合金的熔点大于50℃。

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