[实用新型]一种数字式红外温度传感器有效
申请号: | 201822047532.7 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN209197904U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 彭春增;徐留根 | 申请(专利权)人: | 苏州长风航空电子有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 娄华 |
地址: | 215151 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管状外壳 信号处理电路板 温度采集芯片 盖板 红外温度传感器 本实用新型 数字式 测温组件 引出导线 插座 通孔 底座 插座连接 底座螺纹 管脚焊接 新颖设计 螺钉 工艺性 内螺纹 批量化 传感器 生产 | ||
本实用新型提供一种数字式红外温度传感器,包括温度采集芯片、底座、信号处理电路板、管状外壳、盖板、插座,其中,所述底座设置有安装温度采集芯片的通孔及凹槽,温度采集芯片的四个管脚焊接于信号处理电路板后整体插入到底座的通孔及凹槽内进而构成测温组件,所述信号处理电路板通过引出导线与插座连接;所述测温组件及引出导线整体置于管状外壳的内部,其中,管状外壳的一端通过设置内螺纹与底座螺纹连接,管状外壳的另一端通过螺钉与盖板固定连接,所述插座安装在盖板上。本实用新型结构的新颖设计,使得整个传感器简单实用,工艺性强,便于实现批量化生产;同时与目前市面上同类产品相比,其具有良好的经济性。
技术领域
本实用新型属于传感器设计技术领域,具体涉及一种数字式红外温度传感器。
背景技术
红外测温是根据被测物体的红外辐射能量来确定物体的温度,不与被测物体接触,从而不影响到被测物体温度场分布,具有温度分辨率高、响应速度快、测温范围广、稳定性好等特点,应用领域广泛。
目前市面上的红外温度传感器多为模拟信号输出,传输距离短、容易受干扰、不利于系统集成,且传感器结构设计较为复杂,装配困难,制作成本高,多数产品价位近千元。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、安装便利、成本低廉、工艺性强,便于实现批量化生产的数字式红外温度传感器。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型提供了如下的技术方案:
一种数字式红外温度传感器,包括温度采集芯片、底座、信号处理电路板、管状外壳、盖板、插座,其中,所述底座设置有安装温度采集芯片的通孔及凹槽,温度采集芯片的四个管脚焊接于信号处理电路板后整体插入到底座的通孔及凹槽内进而构成测温组件,所述信号处理电路板通过引出导线与插座连接;所述测温组件及引出导线整体置于管状外壳的内部,其中,管状外壳的一端通过设置内螺纹与底座螺纹a连接,管状外壳的另一端通过螺钉与盖板固定连接,所述插座安装在盖板上。
优选地,所述底座的端面均匀设置有多个盲孔,便于使用三爪工具将底座旋拧进管状外壳。
优选地,所述温度采集芯片的四个管脚两两一组,分别焊接在信号处理电路板的正反两面,以提高温度采集芯片的稳固性。
优选地,所述温度采集芯片的四个管脚,分别保留其管脚长度至少5mm,以便后续灌胶。
优选地,所述底座的凹槽内灌注有硅橡胶,以提高温度采集芯片的稳固性。
优选地,所述管状外壳的内部空间灌注有硅橡胶,以提高整个测温组件固定的稳定性。
优选地,所述管状外壳的外表面上设置有长螺纹,长螺纹上安装有两个安装螺母,两个安装螺母将传感器整体夹紧固定于现场的安装板上,并可以通过改变螺母位置来调节MLX90614温度采集芯片测温端与被测物体之间的距离。
优选地,所述温度采集芯片采用MLX90614。
优选地,所述信号处理电路板采用STM32为核心处理器。
本实用新型中,MLX90614温度采集芯片用于非接触地采集被测物体的温度;信号处理电路板用于处理MLX90614芯片采集到的温度信号,并进行处理后以RS485的通讯形式发送上位机;管状外壳作为主体用于保护电路板,并连接其余零件;底座用于安装固定MLX90614温度采集芯片,并与管状外壳的一端连接;盖板用于固定插座,并与管状外壳的另一端连接;插座用于输出信号处理电路板上的信号,使其与上位机连接;安装螺母及波形弹性垫片用于固定整支传感器。
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