[实用新型]一种数字式红外温度传感器有效

专利信息
申请号: 201822047532.7 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209197904U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 彭春增;徐留根 申请(专利权)人: 苏州长风航空电子有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 娄华
地址: 215151 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 管状外壳 信号处理电路板 温度采集芯片 盖板 红外温度传感器 本实用新型 数字式 测温组件 引出导线 插座 通孔 底座 插座连接 底座螺纹 管脚焊接 新颖设计 螺钉 工艺性 内螺纹 批量化 传感器 生产
【权利要求书】:

1.一种数字式红外温度传感器,其特征在于:包括温度采集芯片(1)、底座(2)、信号处理电路板(4)、管状外壳(5)、盖板(7)、插座(8),其中,所述底座(2)设置有安装温度采集芯片的通孔及凹槽,温度采集芯片的四个管脚焊接于信号处理电路板后整体插入到底座(2)的通孔及凹槽内进而构成测温组件,所述信号处理电路板通过引出导线(6)与插座(8)连接;所述测温组件及引出导线(6)整体置于管状外壳(5)的内部,其中,管状外壳(5)的一端通过设置内螺纹与底座(2)螺纹a连接,管状外壳(5)的另一端通过螺钉(9)与盖板(7)固定连接,所述插座(8)安装在盖板(7)上。

2.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述底座(2)的端面均匀设置有多个盲孔(11)。

3.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述温度采集芯片(1)的四个管脚两两一组,分别焊接在信号处理电路板(4)的正反两面。

4.如权利要求1或3所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述温度采集芯片(1)的四个管脚,分别保留其管脚长度至少5mm。

5.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述底座(2)的凹槽内灌注有硅橡胶。

6.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述管状外壳(5)的内部空间灌注有硅橡胶。

7.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述管状外壳(5)的外表面上设置有长螺纹c,长螺纹c上安装有两个安装螺母(10)。

8.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述温度采集芯片(1)采用MLX90614。

9.如权利要求1所述的一种数字式红外温度传感器,其特征在于:所述信号处理电路板(4)采用STM32为核心处理器。

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