[实用新型]防揭抗介质RFID标签

说明书

本实用新型涉及一种防揭抗介质RFID标签，属于电子标签技术领域。本实用新型在被揭后，天线整体从断裂点处破裂分离，破坏后的天线在与芯片相连的部分只剩下很短的一段线，芯片的近端线路破碎，失去馈电线路的供电，芯片的电性能基本失效。或者芯片检测电路断裂开路，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏。本实用新型标签可以适用于各种被贴物，包括金属和液体包装物，当遇到金属或水时，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度；当标签揭开时，芯片近距离线路破碎，达到有效的防揭效果。

技术领域

本实用新型涉及一种防揭抗介质RFID标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

RFID中的UHF信号是以电磁波的形式在空中进行传播，各种介质均会对电磁波产生不同的影响，特别是液体对电磁波的吸收作用，以及金属对电磁波的反射作用。电子标签在实际使用时会受到各种介质的不同影响，这会导致电子标签全贴在该类介质上时无法正常使用。

为了确保电子标签在各种介质上可以通用，因而目前出现一种半贴的工艺，让标签的一部分露在空气中，从而提升标签在使用时的灵敏度。但是电子标签在部分领域使用时有防揭的需求，而目前使用半贴方式的标签无法实现防揭功能，具体情况如下：

1.一种设计是粘贴位置无RFID的馈电线路，揭开时无法破坏馈电线路，此设计不适合做防揭工艺；

2.一种设计是粘贴位置有部分RFID的馈电线路，揭开时破坏部分馈电线路，残留的馈电线路仍可以工作，实际防揭效果差（如图1（a）、图1（b）所示）；

3.一种设计是粘贴位置有部分RFID的馈电线路， 揭开时破坏部分馈电线路，残留的馈电线路基本失效，但因为粘贴区域金属或液体的影响，正常使用时灵敏度较差（如图2所示）。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种防揭抗介质RFID标签，通过该技术方案来提升标签灵敏度和防揭效果，提升防揭抗介质标签在市场上的便利性，扩大该类标签的应用领域。

本实用新型的技术方案如下：

防揭抗介质RFID标签，其特征是，包括天线、芯片，所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴，该区域作为区域A，天线的剩余部分作为区域B，所述区域B部分或全部与包装物胶粘；该标签被揭后，在芯片触点附近产生天线断裂点，以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。

进一步地，所述天线断裂点与芯片的直线距离为1-30mm。

进一步地，所述天线断裂点置于芯片开路检测线路，该天线断裂点至少为1个。

进一步地，所述天线断裂点置于天线的环路区，该天线断裂点至少为2个。

本实用新型在使用时，可将天线背面的区域B与金属、液体包装物粘贴，也可与非金属非液体包装物粘贴，区域A可以暴露于空气中，也可以与非金属包装物粘贴，保证天线带有芯片的区域不与金属包装物粘贴，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度。

本实用新型在被揭后，天线整体从断裂点处破裂分离，破坏后的天线在与芯片相连的部分只剩下很短的一段线（即天线断裂点与芯片的直线距离1-30mm），芯片的近端线路破碎，芯片和大部分天线线路开路，与馈电线路断电，芯片的电性能基本失效。或者芯片检测电路断裂开路，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏。

本实用新型标签可以适用于各种被贴物，包括金属和液体包装物，当遇到金属或水时，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度；当标签揭开时，芯片近距离线路破碎，达到有效的防揭效果。

本实用新型的有益效果如下：