[实用新型]防揭抗介质RFID标签有效

专利信息
申请号: 201822039216.5 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN209103348U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 马岗;孙劲松 申请(专利权)人: 永道无线射频标签(扬州)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 周青
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 标签 芯片 天线 破碎 读取 电子标签技术 金属 液体包装物 馈电线路 天线整体 芯片检测 芯片状态 灵敏度 被贴物 电性能 断裂点 近距离 变差 段线 近端 反射 开路 微波 电路 断裂 破裂 供电 吸收
【权利要求书】:

1.防揭抗介质RFID标签,其特征是,包括天线、芯片,所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴,该区域作为区域A,天线的剩余部分作为区域B,所述区域B部分或全部与包装物胶粘;该标签被揭后,在芯片触点附近产生天线断裂点,以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。

2.根据权利要求1所述的防揭抗介质RFID标签,其特征是,所述天线断裂点与芯片的直线距离为1-30mm。

3.根据权利要求1所述的防揭抗介质RFID标签,其特征是,所述天线断裂点置于芯片开路检测线路,该天线断裂点至少为1个。

4.根据权利要求1所述的防揭抗介质RFID标签,其特征是,所述天线断裂点置于天线的环路区,该天线断裂点至少为2个。

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