[实用新型]一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源

说明书

本实用新型公开了一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，包括基板、可见光通信芯片以及荧光胶。所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层、基材层。所述封装结构为可见光通信芯片固在基板上表面中央，所述可见光通信芯片通过焊线与焊盘相连形成电气连接，通过围坝固定点胶位，在芯片上表面覆盖荧光胶。可见光通信芯片为正装蓝光芯片，表面有多个电极，且有多个发光单元，本实用新型可以使芯片与外部电路驱动的连接变得更简单方便，兼顾了照明与通信用途。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术的一部分，尤其涉及一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源。

背景技术

用于可见光通信的芯片需要兼顾照明和通信两方面的功能。芯片本身发出的光是蓝光，不能直接用来照明，需要进一步的封装，使其满足照明要求。通信功能主要取决于芯片本身的设计，以及外部的调制电路，而封装能起到辅助作用，方便芯片与外部调制电路的电气连接。芯片表面的电极非常小，通过焊线与基板形成电连接后，可以通过基板上的电极来驱动芯片。通过控制荧光胶的配比，可以在保证高光效的同时控制光源色品参数。

实用新型内容

本实用新型公开了一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，将具有多电极的特殊结构推广到普通正装LED芯片的封装形式，在不改变生产设备的前提下，兼容可见光通信芯片的封装工艺。

本实用新型采用的技术解决方案如下。

一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，包括基板、可见光通信芯片、围坝及荧光胶，所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层和基材层；所述基材层表面覆盖一层绝缘层，所述绝缘层表面印刷线路层，所述焊盘层包括若干个焊盘，所述焊盘置于线路层各线路的端末，所述绝缘层正中央有镜面铝作为反射层，所述反射层四周有若干焊盘，所述基板边缘有若干电极，所述焊盘数量与所述基板上的电极数量一致，且一个焊盘与基板上的一个电极通过线路层相连；所述可见光通信芯片置于所述基板中央的镜面铝上，所述可见光通信芯片上的电极通过焊线与所述若干焊盘相连形成电连接，所述围坝置于所述基板上表面；所述荧光胶置于所述围坝内，所述荧光胶将所述可见光通信芯片、所述镜面铝及所述焊盘覆盖，所述阻焊层为白油层。

作为优选，所述基材层材料为铝或陶瓷，基材层厚度在0.5mm-0.8mm。

作为优选，所述反射层为镜面铝，所述镜面铝面积不大于基板面积的1/16，所述镜面铝形状为圆形或方形。

作为优选，所述焊盘及基板上的电极覆盖有一层金，所述基板上的电极可与外部调制电路相连接。

作为优选，所述可见光通信芯片为正装蓝光芯片，所述可见光通信芯片表面有若干个正极及若干个负极，所述可见光通信芯片面积小于所述镜面铝反射层面积，所述可见光通信芯片有若干个发光单元。

作为优选，所述可见光通信芯片通过透明固晶胶水固定在所述基板中央的镜面铝上。

作为优选，所述焊线为金线或银合金线。

作为优选，所述围坝围在所述基板上表面中央，所述围坝为圆形或矩形，所述围坝高度为0.3mm-0.5mm。

作为优选，所述荧光胶由荧光粉与硅胶按一定比例混合而成，所述荧光胶填充在所述围坝内，烘烤固化后形成荧光胶层，覆盖所述可见光通信芯片、所述焊盘及镜面铝上。

作为优选，所述荧光胶固化后为凸透镜的形状。

作为优选，基板的大小与可见光通信芯片相匹配。

作为优选，可见光通信芯片通过绝缘透明固晶胶固定在镜面铝中央，进行烘烤使胶固化。

作为优选，所述焊盘外围有一圈围坝，围坝厚度不高于0.5mm。

本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：