[实用新型]一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源

权利要求书

1.一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，包括基板、可见光通信芯片、围坝及荧光胶，所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层和基材层；所述基材层表面覆盖一层绝缘层，所述绝缘层表面印刷线路层，所述焊盘层包括若干个焊盘，所述焊盘置于线路层各线路的端末，所述绝缘层正中央有镜面铝作为反射层，所述反射层四周有若干焊盘，所述基板边缘有若干电极，所述焊盘数量与所述基板上的电极数量一致，且一个焊盘与基板上的一个电极通过线路层相连；所述可见光通信芯片置于所述基板中央的反射层上，所述可见光通信芯片上的电极通过焊线与所述若干焊盘相连形成电连接，所述围坝置于所述基板上表面；所述荧光胶置于所述围坝内，所述荧光胶将所述可见光通信芯片、反射层、焊盘和镜面铝覆盖，所述阻焊层为白油层。

2.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述基材层材料为铝或陶瓷，基材层厚度在0.5mm-0.8mm。

3.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述镜面铝面积不大于基板面积的1/16，所述镜面铝形状为圆形或方形。

4.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述焊盘及基板上的电极覆盖有一层金。

5.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述可见光通信芯片为正装蓝光芯片，所述可见光通信芯片表面有若干个正极及若干个负极，所述可见光通信芯片面积小于所述镜面铝的面积，所述可见光通信芯片有若干个发光单元。

6.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述可见光通信芯片通过绝缘透明固晶胶固定在镜面铝中央。

7.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述焊线为金线或银合金线。

8.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述围坝围在所述基板上表面中央，所述围坝为圆形或矩形，所述围坝高度为0.3mm-0.5mm。

9.如权利要求1所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成。

10.如权利要求1或9所述的一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，所述荧光胶固化后为凸透镜的形状。