[实用新型]电力半导体模块芯片定位装置有效
申请号: | 201822031989.9 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209199884U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 颜辉;颜廷刚;陈雪筠 | 申请(专利权)人: | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 吕波 |
地址: | 213200 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 电力半导体模块 芯片定位装置 定位凸起点 传送带 通气管 本实用新型 气压泵 芯片槽 电极板表面 轨道固定 电极板 芯片夹 偏移 滚筒 自动化 轨道 | ||
本实用新型涉及到电力半导体模块芯片定位装置,包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵;其特征在于:传送带中间有芯片槽,所述芯片槽的上侧固定连接滚筒,所述传送带和O型轨道固定连接,所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置,所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点,所述每四个定位凸起点中固定有芯片,所述芯片下固定有通气管,所述通气管和气压泵固定连接。本实用新型电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较,自动化率提高了,可以准确的放置每一个芯片,而且在放置完后芯片不会发生偏移。
技术领域
本实用新型涉及模块芯片领域,特别是电力半导体模块芯片定位装置。
背景技术
随着经济和生活的发展,电子装置的应用越来越广泛,作为电子装置的重要组成元件之一,芯片的装卸成为电子装置的重要结构之一,而现有的驱动和固定通常采用人工进行,操作起来有诸多不便。
中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于离心风机的实用新型,该实用新型的授权公众号为:CN 20745384 U。所述电子装置具有主板和外壳,所述主板固定于所述外壳内,所述主板上固定有框形件,所述框形件设有供一芯片进入的穿孔 ,所述主板上设有芯片定位结构,所述芯片定位结构包含传输机构和定位机构 ,所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构 ,所述定位机构包含抵推组件和定位检测机构,所述抵推组件包含抵持件和固定块。此发明在生产过程中会面临芯片位置发生偏移等问题。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是,提供电力半导体模块芯片定位装置。
为解决上述问题,本发明采用的方案是:包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵;其特征在于:传送带中间有芯片槽,所述芯片槽的上侧固定连接滚筒,所述传送带和O型轨道固定连接,所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置,所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点,所述每四个定位凸起点中固定有芯片,所述芯片下固定有通气管,所述通气管和气压泵固定连接。
进一步的,所述O型轨道和滑轨固定连接,所述滑轨和T型支撑架活动连接,所述T型支撑架和芯片托运盘固定连接,所述芯片托运盘上分布着托运盘定位凸起点。
更进一步的,所述芯片夹取装置包括芯片抓取夹、伸缩杆和旋转支架,所述旋转支架和伸缩杆活动连接,所述伸缩杆和芯片抓取夹活动连接。
用上述结构后,本实用新型电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较,自动化率提高了,可以准确的放置每一个芯片,而且在放置完后芯片不会发生偏移。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为电力半导体模块芯片定位装置的左视图。
图2为电力半导体模块芯片定位装置的俯视图。
图中:1为传送带、2为芯片槽、3为芯片托运盘、4为O型轨道、5为芯片夹取装置、6为电极板、7为定位凸起点、8为芯片、9为滚轮、10为托运盘定位凸起点、11为滑轨、12为T型支撑架、13为芯片抓取夹、14为旋转支架、15为通气管、16为气压泵、17为伸缩杆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造