[实用新型]电力半导体模块芯片定位装置

权利要求书

1.电力半导体模块芯片定位装置，包括传送带（1）、电极板（6）、芯片（8）、定位凸起点（7）、通气管（15）和气压泵（16）；其特征在于：传送带（1）中间有芯片槽（2），所述芯片槽（2）的上侧固定连接滚筒（9），所述传送带（1）和O型轨道（4）固定连接，所述在O型轨道（4）的上侧有芯片夹取装置（5），所述电极板（6）表面上规则的分布着定位凸起点（7），所述每四个定位凸起点（7）中固定有芯片（8），所述芯片（8）下固定有通气管（15），所述通气管（15）和气压泵（16）固定连接。

2.按照权利要求1所述的电力半导体模块芯片定位装置，其特征在于：所述O型轨道（4）和滑轨（11）固定连接，所述滑轨（11）和T型支撑架（12）活动连接，所述T型支撑架（12）和芯片托运盘（3）固定连接，所述芯片托运盘（3）上分布着托运盘定位凸起点（10）。

3.按照权利要求1所述的电力半导体模块芯片定位装置，其特征在于：所述芯片夹取装置（5）包括芯片抓取夹（13）、伸缩杆（17）和旋转支架（14），所述旋转支架（14）和伸缩杆（17）活动连接，所述伸缩杆（17）和芯片抓取夹（13）活动连接。