[实用新型]一种硅片加工用的新型花篮有效
| 申请号： | 201822031145.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209150066U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王宇 | 申请（专利权）人： | 无锡隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张华伟 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧杆 硅片加工 框架本体 新型花篮 本实用新型 调节装置 葵花籽形 两侧设置 两端设置 框架本 两端部 挡杆 耳座 根侧 硅片 棱边 下端 破损 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片加工用的新型花篮，其包括框架本体，框架本体内两侧设置有侧杆，框架本体的下端设置有挡杆，框架本体的外侧两端设置有耳座，其特征在于：所述的侧杆上设置有一排葵花籽形侧杆齿，所述的侧杆齿均匀的设置于两侧的侧杆上，所述侧杆的两端部设置有调节装置，用于调节两根侧杆之间的间距。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用的新型花篮，其特征在于：每个所述的侧杆齿的两个侧面底部均设置有小平面，所述的侧面为与相邻侧杆齿相隔最近的一面，所述小平面为侧杆齿的侧面中部从底端垂直侧杆向顶端和四周延伸出的平面。
3.根据权利要求1所述的一种硅片加工用的新型花篮，其特征在于：所述的调节装置为可调U型板，可调U型板的两侧通过垫不同厚度垫片使花篮适用于各种规格硅片。
4.根据权利要求2所述的一种硅片加工用的新型花篮，其特征在于：所述的侧杆齿的高度为9.35mm，小平面的高度为3.5mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种硅片加工用的新型花篮，其特征在于：每个所述的侧杆上设置侧杆齿的数量为120个。
6.根据权利要求1或2所述的一种硅片加工用的新型花篮，其特征在于：所述的侧杆外侧的框架本体上设置有加强筋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
