[实用新型]一种新型微凸粒状晶粒放置载具

说明书

本实用新型公开一种新型微凸粒状晶粒放置载具，包括载具主体和盖板，载具主体表面均匀设置有用于晶粒承载的承载孔，承载孔外围均匀设置有第一流道，第一流道上下左右相邻处重叠交汇，第一流道上均匀分布有微凸粒，第一流道固定连接有向载具主体外部延伸的第二流道，顶部、底部和一侧的第二流道外部均固定设置有卡缝，第二流道外部另一侧固定设置有转动杆，转动杆一侧固定连接盖板，盖板顶部、底部和一侧均固定设置有与卡缝向匹配的卡块。本实用新型通过设计第一流道结构上的微凸粒，使得处理液体的在第一流道上流经承载孔上的晶粒时流速更快，流通效果更佳，促进了处理液体对承载孔上的晶粒的反应效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体湿式支撑设备领域，具体涉及一种新型微凸粒状晶粒放置载具。

背景技术

晶体在湿式处理前，须使用pick&place放置至载具,幷加盖子压制,才能正常地进行大量批次处理。在乘载盘进行各种微凸粒设计,可使液体流动性佳能进行更均匀的反应。同时封装后晶粒切割后若须再进行湿式制程处理，只能单颗单颗进行。承载盘上大批次处理的晶粒，存在处理液体流通性差和反应效果不剧烈的现象，需要进一步的改进。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种新型微凸粒状晶粒放置载具，通过设计第一流道结构上的微凸粒，使得处理液体的在第一流道上流经承载孔上的晶粒时流速更快，流通效果更佳，促进了处理液体对承载孔上的晶粒的反应效果。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种新型微凸粒状晶粒放置载具，包括载具主体和盖板，所述载具主体表面均匀设置有用于晶粒承载的承载孔，所述承载孔外围均匀设置有第一流道，所述第一流道上下左右相邻处重叠交汇，所述第一流道上均匀分布有微凸粒，所述第一流道固定连接有向载具主体外部延伸的第二流道，所述顶部、底部和一侧的第二流道外部均固定设置有卡缝，所述第二流道外部另一侧固定设置有转动杆，所述转动杆一侧固定连接盖板，所述盖板顶部、底部和一侧均固定设置有与卡缝向匹配的卡块。

进一步的，所述转动杆顶部和底部均固定设置有转轴，所述转轴固定安装于载具主体上。

进一步的，所述微凸粒呈圆形状，包括均匀分布在第一流道上的圆形微凸粒，所述圆形微凸粒的直径为0.5-1mm。

进一步的，所述微凸粒呈方形状，包括均匀分布在第一流道上的方形微凸粒，所述方形微凸粒的直径为0.5-1mm。

进一步的，所述微凸粒呈十字形状，包括均匀分布在第一流道上的十字形微凸粒，所述十字形微凸粒的直径为0.5-1mm。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型的新型微凸粒状晶粒放置载具，通过设计第一流道结构上的微凸粒，使得处理液体的在第一流道上流经承载孔上的晶粒时流速更快，流通效果更佳，促进了处理液体对承载孔上的晶粒的反应效果。

(2)通过设置盖板，将盖板旋转，卡缝和卡块配合关闭使得载具呈密闭状态，使得处理液体对承载孔上晶粒进行反应的时的密闭效果更佳，隔绝空气反应效果更优。

(3)通过设计第一流道和第二流道，可以使得处理液体进入承载盘时通过第二流道到达第一流道间相互交汇，增加对承载孔上的晶粒与处理液体的接触面积。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是实施例1的新型微凸粒状晶粒放置载具的结构示意图。

图2是实施例1的单个承载孔对应微凸粒结构示意图。

图3是实施例2的新型微凸粒状晶粒放置载具的结构示意图。

图4是实施例2的单个承载孔对应微凸粒结构示意图。