[实用新型]一种新型微凸粒状晶粒放置载具有效
| 申请号： | 201822025192.8 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209045488U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈滢如;简健哲 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230041 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一流道 承载孔 微凸 晶粒 第二流道 固定设置 载具主体 盖板 本实用新型 处理液体 均匀设置 粒状晶粒 转动杆 卡缝 载具 外部 反应效果 流通效果 相邻处 有向 匹配 交汇 承载 外围 延伸 | ||
1.一种新型微凸粒状晶粒放置载具，包括载具主体(100)和盖板(101)，其特征在于，所述载具主体(100)表面均匀设置有用于晶粒承载的承载孔(102)，所述承载孔(102)外围均匀设置有第一流道(103)，所述第一流道(103)上下左右相邻处重叠交汇，所述第一流道(103)上均匀分布有微凸粒，所述第一流道(103)固定连接有向载具主体(100)外部延伸的第二流道(104)，所述第二流道(104)外部的顶部、底部和一侧均固定设置有卡缝(105)，所述第二流道(104)外部另一侧固定设置有转动杆(106)，所述转动杆(106)一侧固定连接盖板(101)，所述盖板(101)顶部、底部和一侧均固定设置有与卡缝(105)相匹配的卡块(107)。
2.根据权利要求1所述的一种新型微凸粒状晶粒放置载具,其特征在于，所述转动杆(106)顶部和底部均固定设置有转轴(108)，所述转轴(108)固定安装于载具主体(100)上。
3.根据权利要求1所述的一种新型微凸粒状晶粒放置载具,其特征在于，所述微凸粒呈圆形状，包括均匀分布在第一流道(103)上的圆形微凸粒(200)，所述圆形微凸粒(200)的直径为0.5-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型微凸粒状晶粒放置载具,其特征在于，所述微凸粒呈方形状，包括均匀分布在第一流道(103)上的方形微凸粒(300)，所述方形微凸粒(300)的直径为0.5-1mm。
5.根据权利要求1所述的一种新型微凸粒状晶粒放置载具,其特征在于，所述微凸粒呈十字形状，包括均匀分布在第一流道(103)上的十字形微凸粒(400)，所述十字形微凸粒(400)的直径为0.5-1mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
