[实用新型]一种倒装LED支架有效
申请号: | 201822011371.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN208904060U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 龚亨超 | 申请(专利权)人: | 九江科盛电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 张文宣 |
地址: | 332000 江西省九江市经济技术开*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 本实用新型 陶瓷支架 支架主体 基板 倒装 底面 绝缘层 倒钩状锯齿 同一水平线 王字型结构 短路问题 封装胶层 使用寿命 相对设置 有效散热 紧密性 散热片 溢流槽 导通 相隔 保证 | ||
本实用新型涉及一种倒装LED支架,包括基板,所述基板上设有支架主体,且所述支架主体由相对设置的一号电极与二号电极相互构成,且所述一号电极与二号电极中间通过陶瓷支架相隔,通过设有陶瓷支架、绝缘层、溢流槽,本实用新型能够有效避免一号电极与二号电极导通,发生短路问题,通过设有倒钩状锯齿形槽,本实用新型能够有效保证封装胶层与支架主体的结合紧密性,同时通过所述陶瓷支架的横截面呈王字型结构,使得本实用新型还能够有效保证陶瓷支架与支架主体的结合力度,并且通过所述陶瓷支架的底面与基板的底面位于同一水平线,以及所述散热片的设置,本实用新型还能够对LED芯片进行有效散热,延长其使用寿命,适合广泛推广。
技术领域
本实用新型涉及一种倒装LED支架,属于LED技术领域。
背景技术
目前的倒装LED器件包括基板、支架主体、金属支架、芯片与封装层,金属支架设于基板上,且包括间隔设置的一号电极与二号电极,支架主体包裹于金属支架上方,支架主体内开设腔体,芯片设于于腔体底部并连接于金属支架,封装层填充于腔体内将芯片封装起来,实现密封,芯片通过锡膏分别电连接于一号电极与二号电极,然而,流动锡膏的流动方向不可控,有可能流到一号电极与二号电极之间的位置,导通一号电极与二号电极,出现短路问题,同时当芯片长时间使用后,封装层由于频繁的热胀冷缩而容易与支架主体脱离,此时芯片所发出的蓝光从封装层与支架主体的空隙逃出,从而改变了原有的颜色光混合比例(蓝光增多),同时在对芯片使用时不能进行有效散热,使用寿命短,因此,需要进一步改进。
实用新型内容
实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种倒装LED支架,本实用新型能够有效避免一号电极与二号电极导通,发生短路问题,本实用新型能够有效保证封装胶层与支架主体的结合紧密性,同时还能够有效保证陶瓷支架与支架主体的结合力度,并且本实用新型还能够对LED芯片进行有效散热,延长其使用寿命,适合广泛推广,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
一种倒装LED支架,包括基板,所述基板上设有支架主体,且所述支架主体由相对设置的一号电极与二号电极相互构成,且所述一号电极与二号电极中间通过陶瓷支架相隔,且所述陶瓷支架的横截面呈王字型结构,所述陶瓷支架与一号电极、二号电极相互结合形成向上扩口的凹部,且所述凹部中间部分设有向上凸出的芯片放置座,且所述芯片放置座上放置有LED芯片,且所述凹部的侧壁上设有倒钩状锯齿形槽,且所述芯片放置座外侧设有内凹槽,所述陶瓷支架顶面高于芯片放置座的顶面,且所述陶瓷支架顶端的架体两侧均设有绝缘层,且所述陶瓷支架的底面与基板的底面位于同一水平线,且所述LED芯片底部与陶瓷支架底端的架体之间设有散热片,且所述一号电极与二号电极上对称开设有用于散热片贯穿的贯穿孔。
进一步而言,所述一号电极、二号电极与LED芯片之间分别设有锡膏,且所述绝缘层上相对开设有用于锡膏流入的溢流槽。
进一步而言,所述凹部内填充有封装胶层。
进一步而言,所述散热片与陶瓷支架为一体式结构,且所述散热片为陶瓷材质。
进一步而言,所述芯片放置座的面积大于LED芯片的面积。
进一步而言,所述芯片放置座表面上涂覆有导热胶层。
本实用新型有益效果:一种倒装LED支架,由于设有陶瓷支架、绝缘层、溢流槽,本实用新型能够有效避免一号电极与二号电极导通,发生短路问题,由于设有倒钩状锯齿形槽,本实用新型能够有效保证封装胶层与支架主体的结合紧密性,同时由于所述陶瓷支架的横截面呈王字型结构,还能够有效保证陶瓷支架与支架主体的结合力度,并且由于所述陶瓷支架的底面与基板的底面位于同一水平线,以及所述散热片的设置,本实用新型还能够对LED芯片进行有效散热,延长其使用寿命,适合广泛推广。
附图说明
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