[实用新型]一种倒装LED支架有效
| 申请号： | 201822011371.6 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN208904060U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 龚亨超 | 申请（专利权）人： | 九江科盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 332000 江西省九江市经济技术开*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 本实用新型 陶瓷支架 支架主体 基板 倒装 底面 绝缘层 倒钩状锯齿 同一水平线 王字型结构 短路问题 封装胶层 使用寿命 相对设置 有效散热 紧密性 散热片 溢流槽 导通 相隔 保证 | ||
1.一种倒装LED支架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有支架主体(2)，且所述支架主体(2)由相对设置的一号电极(3)与二号电极(4)相互构成，且所述一号电极(3)与二号电极(4)中间通过陶瓷支架(5)相隔，且所述陶瓷支架(5)的横截面呈王字型结构，所述陶瓷支架(5)与一号电极(3)、二号电极(4)相互结合形成向上扩口的凹部(6)，且所述凹部(6)中间部分设有向上凸出的芯片放置座(7)，且所述芯片放置座(7)上放置有LED芯片(8)，且所述凹部(6)的侧壁上设有倒钩状锯齿形槽(9)，且所述芯片放置座(7)外侧设有内凹槽(10)，所述陶瓷支架(5)顶面高于芯片放置座(7)的顶面，且所述陶瓷支架(5)顶端的架体两侧均设有绝缘层(11)，且所述陶瓷支架(5)的底面与基板(1)的底面位于同一水平线，且所述LED芯片(8)底部与陶瓷支架(5)底端的架体之间设有散热片(12)，且所述一号电极(3)与二号电极(4)上对称开设有用于散热片(12)贯穿的贯穿孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架，其特征在于：所述一号电极(3)、二号电极(4)与LED芯片(8)之间分别设有锡膏(14)，且所述绝缘层(11)上相对开设有用于锡膏(14)流入的溢流槽(15)。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架，其特征在于：所述凹部(6)内填充有封装胶层(16)。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架，其特征在于：所述散热片(12)与陶瓷支架(5)为一体式结构，且所述散热片(12)为陶瓷材质。
5.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架，其特征在于：所述芯片放置座(7)的面积大于LED芯片(8)的面积。
6.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架，其特征在于：所述芯片放置座(7)表面上涂覆有导热胶层(17)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江科盛电子科技有限公司，未经九江科盛电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822011371.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED支架出料装置
- 下一篇：芯片封装结构及电子设备
