[实用新型]一种集成电路封测凸块供气管路有效
申请号: | 201821996488.8 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN209199883U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 徐秋宝;戴宝洋 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F17D1/02;F17D3/01 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过滤器 储气罐 出气口 过滤管 进气口 本实用新型 并联设置 电动阀门 供气管路 过滤管路 过滤系统 旁通管路 控制器 凸块 集成电路 压力传感器 供应设备 空气动力 空压系统 稳定供应 依次设置 冷干机 气管网 吸干机 气源 保证 | ||
本实用新型公开了空气动力供应设备领域内的一种集成电路封测凸块供气管路,包括2台并联设置的储气罐一,储气罐一的进气口与空压系统相连,储气罐的出气口与过滤系统相连,所述过滤系统包括3条并联设置的过滤管路,过滤管路上依次设置有AO过滤器、冷干机、AA过滤器一、吸干机、AR过滤器和AA过滤器二,AA过滤器二的出气口与用气管网相连;任意一条所述过滤管路上靠近AO过滤器的一端设有压力传感器,所述过滤管路靠近AA过滤器二的一端设有控制器;任意一条所述过滤管路上AA过滤器一的出气口与AR过滤器的进气口之间设有旁通管路一,旁通管路一上设有电动阀门,所述控制器与电动阀门相连接。本实用新型能够保证气源稳定供应。
技术领域
本实用新型属于空气动力供应设备领域,特别涉及一种集成电路封测凸块供气管路。
背景技术
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。在IC芯片生产车间,为了防止污染芯片,要求用气机台设备提供的空气是干净的,空气中不能含有大颗粒的杂质,因此需要对用气机台供应纯净的气源。供气管路是指气瓶至用气终端之间的连接管线,随着公司新进的用气机台数量增多,用气需求量日渐增大,当冷干机故障、过滤器脏堵或者需要设备保养时,往往需要停机进行保养,无法保证气源稳定供应,影响了车间的正常生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种集成电路封测凸块供气管路,能够在出现异常情况时,切换到旁通管路一直接进行供气,无需停机进行保养,保证气源稳定供应。
本实用新型的目的是这样实现的:一种集成电路封测凸块供气管路,包括2台并联设置的储气罐一,储气罐一的进气口与空压系统相连,储气罐的出气口与过滤系统相连,所述过滤系统包括3条并联设置的过滤管路,过滤管路上依次设置有AO过滤器、冷干机、AA过滤器一、吸干机、AR过滤器和AA过滤器二,AA过滤器二的出气口与用气管网相连;任意一条所述过滤管路上靠近AO过滤器的一端设有压力传感器,所述过滤管路靠近AA过滤器二的一端设有控制器;任意一条所述过滤管路上AA过滤器一的出气口与AR过滤器的进气口之间设有旁通管路一,旁通管路一上设有电动阀门,所述控制器与电动阀门相连接。
本实用新型工作时,空压系统将储气罐一内的空气压入过滤系统,空气经过AO过滤器滤去大颗粒的水滴,冷干机对空气中水分干燥,AA过滤器、AR过滤器对小颗粒的粉尘进行过滤,吸干机进行干燥,经过过滤、干燥后的空气进入用气管网;控制器对压力传感器进行压力检测,当检测到压力下降到6.5kg/cm2时自动打开电动阀门直接供气,空气通过旁通管路一进入用气管网,保证供气稳定。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:对储气罐一的出气口进行压力监控,更加及时地反馈管路压力;当冷干机故障、过滤器脏堵或者设备需要保养时,切换旁通管路一供应气源,无需停机进行保养,保证气源稳定供应;增加供气稳定性;异常情况发生时,在保证系统稳定及车间正常用气情况下能够有充足时间检修;电动阀门控制,操作简便。
作为本实用新型的进一步改进,所述空压系统包括3条并联设置的空压管路,空压管路上依次设置有空气过滤器、空压机和常开阀门一。经过空气过滤器过滤后,空气进入储气罐一。
作为本实用新型的进一步改进,所述储气罐一设置在储气管路上,储气管路位于储气罐一的前端和后端均设有常开阀门二,与2条储气管路相并联设置有常闭阀门管路,常闭阀门管路上设有常闭阀门一,3条空压管路与2条储气管路、常闭阀门管路一一对应相连。常闭阀门一始终关闭,常闭阀门管路不通,3条空压管路通过2条储气管路将储气罐一内的空气压出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造