[实用新型]手机光学指纹镜头的热封结构

说明书

一种手机光学指纹镜头的热封结构，包括：镜头组件及封装驱动组件，镜头组件包括镜筒、第一透镜、第二透镜、第三透镜、滤光片及热压封装圈，第三透镜包括第三透镜本体及支撑环，滤光片直接放置在支撑环上，在镜头表面直接安装IR虑光片，避免现有的IR虑光片装在底座上面，镜头与IR滤光片的调焦高度难以把控，容易顶伤IR滤光片的情况的发生，能减少损坏IR滤光片；利用封装驱动组件进行热封操作，可实现自动机械化生产，提高生产效率，降低人工成本；同时，省去原先的垫圈的介入，滤光片直接跟支撑环接触，支撑环与第三透镜本体一体成型，支撑环的结构较硬，能减少扭力撑大的现象发生，使得IR滤光片与底座匹配的扭力更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及手机镜头生产技术领域，特别是涉及一种手机光学指纹镜头的热封结构。

背景技术

现有的，滤光片封装中，首先，将滤光片定位放置在模具的定位槽中，然后将放置有垫圈的镜头筒扣在滤光片，使得镜头筒的开口罩住滤光片，垫圈位于滤光片与透镜组件之间，然后下压镜头筒，依靠下压力使滤光片卡入至镜头筒内，并依靠下压的力度和距离来控制滤光片在镜头筒的相对位置。

然而，现有的封装后的镜头存在如下的弊端：一、IR滤光片贴在底座上，调焦时高度难以把控，容易顶伤IR滤光片；二、垫圈组立后容易把镜筒扭力撑大，导致扭力波动；三、模组厂生产工序增加。

实用新型内容

基于此，有必要设计一种能够减少损坏IR滤光片，能够提高生产效率，以及能够减少扭力撑大的现象发生，使得IR滤光片与底座匹配的扭力更加稳定的手机光学指纹镜头的热封结构。

一种手机光学指纹镜头的热封结构，包括：

镜头组件，所述镜头组件包括镜筒、第一透镜、第二透镜、第三透镜、滤光片及热压封装圈，所述镜筒内设置有光学镜片容置腔体，所述镜筒的第一端开设有进光孔，所述镜筒的第二端开设有出光孔，所述进光孔与所述光学镜片容置腔体连通，所述光学镜片容置腔体与所述出光孔连通，所述第一透镜、所述第二透镜及所述第三透镜分别顺序层叠容置于所述光学镜片容置腔体内，且所述第一透镜的边缘、所述第二透镜的边缘及所述第三透镜的边缘分别与所述镜筒的内侧壁抵持，所述第一透镜朝向所述进光孔设置，且所述第一透镜远离所述第二透镜的一侧面与所述进光孔的内侧壁顶持，所述第三透镜包括第三透镜本体及支撑环，所述支撑环设置于所述第三透镜本体远离所述第二透镜的一侧面上，所述滤光片容置于所述光学镜片容置腔体内，所述滤光片的边缘与所述镜筒的内侧壁抵持，所述滤光片的一侧面与所述支撑环顶持，所述热压封装圈设置于所述镜筒于所述出光孔的边缘位置处；及

封装驱动组件，所述封装驱动组件用于加热并压弯所述热压封装圈，以使所述热压封装圈与所述滤光片远离所述支撑环的一侧面粘结，所述滤光片的边缘夹持于所述热压封装圈及所述支撑环之间。

在其中一个实施例中，所述封装驱动组件包括封装头、热压环、驱动机构及加热机构，所述热压环设置于所述封装头上，且所述热压环朝向所述热压封装圈设置，所述封装头与所述驱动机构连接，所述加热机构与所述封装头连接，所述加热机构用于加热所述封装头上的所述热压环，所述驱动机构用于带动所述热压环向靠近所述热压封装圈的方向进行下压操作，所述热压环在所述封装头下压时用于加热并压弯所述热压封装圈，以使所述热压封装圈与所述滤光片远离所述支撑环的一侧面粘结，所述滤光片的边缘夹持于所述热压封装圈及所述支撑环之间。

在其中一个实施例中，第三透镜本体与所述支撑环为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述镜筒具有中空的圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述第一透镜为塑胶透镜。

在其中一个实施例中，所述第三透镜为双凸透镜。

在其中一个实施例中，所述进光孔为圆形通孔。

在其中一个实施例中，所述出光孔为圆形通孔。