[实用新型]手机光学指纹镜头的热封结构

权利要求书

1.一种手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，包括：

镜头组件，所述镜头组件包括镜筒、第一透镜、第二透镜、第三透镜、滤光片及热压封装圈，所述镜筒内设置有光学镜片容置腔体，所述镜筒的第一端开设有进光孔，所述镜筒的第二端开设有出光孔，所述进光孔与所述光学镜片容置腔体连通，所述光学镜片容置腔体与所述出光孔连通，所述第一透镜、所述第二透镜及所述第三透镜分别顺序层叠容置于所述光学镜片容置腔体内，且所述第一透镜的边缘、所述第二透镜的边缘及所述第三透镜的边缘分别与所述镜筒的内侧壁抵持，所述第一透镜朝向所述进光孔设置，且所述第一透镜远离所述第二透镜的一侧面与所述进光孔的内侧壁顶持，所述第三透镜包括第三透镜本体及支撑环，所述支撑环设置于所述第三透镜本体远离所述第二透镜的一侧面上，所述滤光片容置于所述光学镜片容置腔体内，所述滤光片的边缘与所述镜筒的内侧壁抵持，所述滤光片的一侧面与所述支撑环顶持，所述热压封装圈设置于所述镜筒于所述出光孔的边缘位置处；及

封装驱动组件，所述封装驱动组件用于加热并压弯所述热压封装圈，以使所述热压封装圈与所述滤光片远离所述支撑环的一侧面粘结，所述滤光片的边缘夹持于所述热压封装圈及所述支撑环之间。

2.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述封装驱动组件包括封装头、热压环、驱动机构及加热机构，所述热压环设置于所述封装头上，且所述热压环朝向所述热压封装圈设置，所述封装头与所述驱动机构连接，所述加热机构与所述封装头连接，所述加热机构用于加热所述封装头上的所述热压环，所述驱动机构用于带动所述热压环向靠近所述热压封装圈的方向进行下压操作，所述热压环在所述封装头下压时用于加热并压弯所述热压封装圈，以使所述热压封装圈与所述滤光片远离所述支撑环的一侧面粘结，所述滤光片的边缘夹持于所述热压封装圈及所述支撑环之间。

3.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，第三透镜本体与所述支撑环为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述镜筒具有中空的圆柱体结构。

5.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述第一透镜为塑胶透镜。

6.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述第三透镜为双凸透镜。

7.根据权利要求1所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述进光孔为圆形通孔。

8.根据权利要求7所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述出光孔为圆形通孔。

9.根据权利要求8所述的手机光学指纹镜头的热封结构，其特征在于，所述进光孔的孔径与所述出光孔的孔径的比值为1:2～3。