[实用新型]电解铜箔裁断装置

说明书

本实用新型涉及电解铜箔裁断装置，其特征在于，包括：解绕部，解绕铜箔；切断部，切断从所述解绕部搬运的铜箔；卷绕部，卷绕通过所述切断部切断的铜箔；以及加压部，对卷绕于所述卷绕部的铜箔进行加压。本实用新型的电解铜箔裁断装置能够在卷绕铜箔的过程中防止在铜箔的表面形成空气层。

技术领域

本实用新型涉及裁断电解铜箔的电解铜箔裁断装置。

背景技术

目前铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板等多种产品。这种铜箔通过在正极和阴极之间提供电解液后，使电流流动的电镀方式制造。如上所示，通过电镀方式制造铜箔时，使用电解铜箔制造装置。此外，为了对通过电解铜箔制造装置制造的铜箔进行裁断作业等的后加工，使用电解铜箔裁断装置。

图1是现有技术的电解铜箔裁断装置100的示意侧面图。

参考图1，根据现有技术的电解铜箔裁断装置100包括：解绕部110、切断部120及卷绕部130。

所述解绕部110使通过所述电解铜箔制造装置制造的铜箔解绕。通过所述电解铜箔制造装置制造的铜箔向所述解绕部110移动。所述解绕部110在旋转的同时连续执行使铜箔解绕的解绕作业。被解绕的铜箔向所述切断部1 20搬运。

所述切断部120切断从所述解绕部110解绕并搬运来的铜箔。所述切断部120将铜箔切断为预设宽度。以后，通过所述切断部120切断并分离的铜箔分别卷绕于所述卷绕部130。

所述卷绕部130卷绕从所述切断部120搬运的铜箔。所述卷绕部130在旋转的同时执行铜箔的卷绕作业。由此，铜箔连续卷绕于所述卷绕部130。

在这里，在现有技术的电解铜箔裁断装置100中，所述卷绕部130卷绕铜箔的过程中，卷绕的铜箔的表面形成有微细的空气层。由此，现有技术的电解铜箔裁断装置100因在被卷绕的铜箔上发生膨胀不良而导致表面变不均一，因此存在铜箔的品质降低的问题。

此外，表面不均一的铜箔用在二次电池用阴极的情况下，阴极活性物质对铜箔的涂层均一性降低。这种阴极活性物质的涂层均一性降低导致阴极活性物质的剥离增加，发生短路等，因此，现有技术的电解铜箔裁断装置100 存在使二次电池的良率及品质降低的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决如上所述的问题点而提出，提供一种在卷绕铜箔的过程中防止在铜箔的表面形成空气层的电解铜箔裁断装置。

为了解决如上所述的问题，本实用新型可以包括如下结构。

根据本实用新型的电解铜箔裁断装置可以包括：解绕部，解绕铜箔；切断部，切断从所述解绕部搬运的铜箔；卷绕部，卷绕通过所述切断部切断的铜箔；以及加压部，对卷绕于所述卷绕部的铜箔进行加压。

所述加压部包括：

轴构件，能够以加压轴为中心旋转；

衰减构件，设置于所述轴构件；以及

加压构件，设置于所述衰减构件，对卷绕于所述卷绕部的铜箔进行加压。

所述衰减构件位于所述轴构件与所述加压构件之间，以衰减从所述轴构件向所述加压构件传递的振动。

所述轴构件的强度与重量比比所述衰减构件的强度与重量比大。

所述轴构件由铝合金、钛以及工程塑料中的一种材料形成。

所述衰减构件的硬度比所述轴构件和所述加压构件的硬度小。

所述衰减构件由硅或橡胶形成。

所述衰减构件硬度以SHORE D硬度计为基准形成为70度以上且90 度以下。

所述加压构件的摩擦系数比所述衰减构件的摩擦系数小。