[实用新型]电解铜箔裁断装置有效
| 申请号： | 201821949161.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209922531U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 郑准基;金相裕;调种尹 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/26 | 分类号： | B65H18/26;B65H35/02 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 解绕 卷绕 本实用新型 裁断装置 电解铜箔 卷绕部 表面形成 加压部 空气层 加压 搬运 | ||
1.一种电解铜箔裁断装置，其特征在于，包括：
解绕部，解绕铜箔；
切断部，切断从所述解绕部搬运的铜箔；
卷绕部，卷绕由所述切断部切断的铜箔；以及
加压部，对卷绕于所述卷绕部的铜箔进行加压，
所述加压部包括：
轴构件，能够以加压轴为中心旋转；
衰减构件，设置于所述轴构件；以及
加压构件，设置于所述衰减构件，对卷绕于所述卷绕部的铜箔进行加压。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述衰减构件位于所述轴构件与所述加压构件之间，以衰减从所述轴构件向所述加压构件传递的振动。
3.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述轴构件的强度与重量比比所述衰减构件的强度与重量比大。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述轴构件由铝合金、钛以及工程塑料中的一种材料形成。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述衰减构件的硬度比所述轴构件和所述加压构件的硬度小。
6.根据权利要求5所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述衰减构件由硅或橡胶形成。
7.根据权利要求6所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述衰减构件硬度以SHORED硬度计为基准形成为70度以上且90度以下。
8.根据权利要求1所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述加压构件的摩擦系数比所述衰减构件的摩擦系数小。
9.根据权利要求8所述的电解铜箔裁断装置，其特征在于，所述加压构件由不锈钢、铝合金以及工程塑料中的一种材料形成。
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