[实用新型]一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置

说明书

本实用新型涉及一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置，其中，衬底移动装置包括基座和伯努利气动装置，基座上设置有至少一个用于承载衬底的片槽，在每个片槽的边缘设有一导气孔，导气孔的出气孔位于衬底的下方。导气孔的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举衬底的气体。本实用新型中的衬底移动装置通过导气孔与伯努利气动装置相互配合，实现了从顶起衬底以及将衬底吸附到伯努利气动装置上的整个取片过程，并避免了现有技术中在手动取放片时容易对衬底表面及边缘造成损伤、影响衬底表面质量的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置。

背景技术

虽然随着半导体产业发展，半导体设备的自动化程度日趋提升，导致手动取放衬底的机会大大降低，但该现象只局限在少数12寸及以上晶元生产厂家。在国内，仍有大量半导体产业，6、8寸机台及泛半导体产业，如发光二极管产业、光伏太阳能产业的4、6寸生产设备需人工手动装取，且随着工艺水平的提高，对衬底表面的质量把控也越发严格。

原始的采用真空吸笔或其他替代物将衬底从基座的片槽内撬出的操作极易损伤衬底边缘及表面，对产品良率造成影响；而采取直接接触衬底表面的吸盘式取片又会引起颗粒污染及一定程度的压伤。

因此如何降低手动取片过程中对衬底的影响成为目前亟需解决的问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型提供一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置，解决了现有技术中在手动取片时容易对衬底表面及边缘造成损伤、影响衬底表面质量的问题。

(二)技术方案及效果

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

本实用新型一方面提供一种承载半导体衬底的基座，基座上设置有至少一个用于承载衬底的片槽，在每个片槽的边缘设有一导气孔，导气孔的出气孔位于片槽承载的衬底的下方；导气孔的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举衬底的气体。

本实用新型中在每个片槽的边缘设置导气孔，并与外部的气动装置相配合，导气孔的气流来源于气动装置，利用气动装置提供的气体经导气孔的出气孔导出，利用气压使衬底的部分区域托起一定的高度，避免了因撬动衬底或者吸附衬底的表面而造成的损伤，同时也简化了现有技术中整个基座下部采用顶针顶起衬底时所需的冗余的机械机构，节约了成本。

可选地，为便于气动装置向导气孔的进气孔通入气体，基座上设置有使气动装置伸入的至少一个卡槽，每个卡槽位于每个片槽的槽沿区域，且与对应的导气孔的进气孔连通。

本实用新型另一方面提供一种包括上述的基座的衬底移动装置，衬底移动装置还包括：伯努利气动装置；伯努利气动装置包括：与外部气源连通的进气口，用于向导气孔通入气体的出气口，以及用于吸附托举起来的衬底的吸附口。

整个衬底移动装置通过导气孔与伯努利气动装置相互配合，导气孔的气流来源于伯努利气动装置，而伯努利气动装置的气流既可以用于将衬底顶起，又可以用于吸附衬底，通过对同一气流的两次不同的利用，实现了从顶起衬底以及将衬底吸附到伯努利气动装置上的整个取片过程。整个系统结构简单，操作简便，成本低，适合大规模生产和应用。

可选地，为了方便对气流流速的调整，伯努利气动装置还包括：用于调节气体流量的气体调节开关。

在具体的例子中，伯努利气动装置为真空吸笔。

可选地，真空吸笔包括：具有空腔的笔筒以及与笔筒相连通的吸附盘；进气口和出气口设置在笔筒上，吸附口设置在吸附盘的吸附面上，且吸附口与笔筒的空腔相连通。