[实用新型]一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置有效
| 申请号： | 201821942757.2 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209150073U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 高印博 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 气动装置 移动装置 导气孔 本实用新型 衬底表面 承载 片槽 半导体 出气孔 进气孔 取放 取片 托举 吸附 损伤 外部 配合 | ||
1.一种承载半导体衬底的基座，其特征在于，基座(1)上设置有至少一个用于承载衬底的片槽(2)；
在每个所述片槽(2)的边缘设有一导气孔(3)，所述导气孔(3)的出气孔位于所述片槽(2)承载的衬底的下方；
所述导气孔(3)的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举所述衬底的气体。
2.如权利要求1所述的承载半导体衬底的基座，其特征在于，
所述基座(1)上设置有使所述气动装置伸入的至少一个卡槽(4)，每个所述卡槽(4)位于每个所述片槽(2)的槽沿区域，且与对应的所述导气孔(3)的进气孔连通。
3.一种包括上述权利要求1或2所述的基座的衬底移动装置，其特征在于，所述衬底移动装置还包括：伯努利气动装置；
所述伯努利气动装置包括：与外部气源连通的进气口(6)，用于向导气孔(3)通入气体的出气口(7)，以及用于吸附托举起来的衬底的吸附口(9)。
4.如权利要求3所述的衬底移动装置，其特征在于，
所述伯努利气动装置还包括：用于调节气体流量的气体调节开关(10)。
5.如权利要求4所述的衬底移动装置，其特征在于，
所述伯努利气动装置为真空吸笔。
6.如权利要求5所述的衬底移动装置，其特征在于，
所述真空吸笔包括：具有空腔的笔筒(5)以及与所述笔筒(5)相连通的吸附盘(8)；
所述进气口(6)和所述出气口(7)设置在所述笔筒(5)上，所述吸附口(9)设置在所述吸附盘(8)的吸附面上，且所述吸附口(9)与所述笔筒(5)的空腔相连通。
7.如权利要求6所述的衬底移动装置，其特征在于，
所述空腔与所述吸附口(9)相连通处的横截面积最小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技有限公司，未经东泰高科装备科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821942757.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种一体式的托盘定位治具
- 下一篇：一种双列直插式真空矩阵键合夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
