[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底、固定在基底上的振膜和背极结构；其中，在背腔内设置一层的防水膜，防水膜用于阻止水和异物落到振膜和背极结构上。利用本实用新型，能够解决异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置并落到振膜上从而影响MEMS麦克风的性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极构成了集成在硅晶片上的电容器，实现声电的转换。

MEMS麦克风包括MEMS芯片，其中，MEMS芯片可以为单背极结构，也可以为双背极结构，目前不管是单背极结构还是双背极结构的MEMES芯片的MEMS麦克风，很容易有异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置，从而落到振膜上，影响MEMS麦克风的性能。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置并落到振膜上，从而影响MEMS麦克风的性能的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括具有背腔的基底、固定在基底上的振膜和背极结构；其中，

在背腔内设置有防水膜，防水膜用于阻止水和异物落到振膜和背极结构上。

此外，优选的结构是，防水膜与振膜之间的距离不大于100μm。

此外，优选的结构是，防水膜为透气透声防水膜。

此外，优选的结构是，防水膜与振膜平行设置。

此外，优选的结构是，背极结构为单背极板结构或者双背极板结构，其中，当背极结构为双背极板结构时，振膜与背极板间隔设置。

此外，优选的结构是，在背极结构上设置有多个通孔。

此外，优选的结构是，基底为氮化硅基底、单晶硅基底或者多晶硅基底。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，在基底背腔内设置防水膜，此防水膜采用透气透声的防水膜，用于阻止水和异物落到振膜，从而提高MEMS麦克风的性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图。

其中的附图标记包括：1、振膜，2、背极结构，3、防水膜，4、基底，5、背腔。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式