[实用新型]工艺腔室和半导体处理设备

说明书

本实用新型公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体、以及位于腔室本体内的喷淋件，还包括至少一个吊装装置，每个吊装装置包括吊装主体以及若干个调整件，吊装主体的第一端穿出腔室本体并与所述腔室本体可移动地密封连接，第二端与喷淋件密封连接。各调整件选择性地夹设在吊装主体的第一端与腔室本体之间，以调整喷淋件的喷淋距离。这样，只需要在腔室本体的外部进行，每次调整喷淋距离无需开腔操作，从而可以有效简化调整流程，缩短调整时间。

技术领域

本实用新型涉及微电子加工技术领域，具体涉及一种工艺腔室和一种半导体处理设备。

背景技术

一般地，半导体处理设备的工艺腔室内部结构复杂、空间紧凑。工艺腔室一般包括腔室本体、喷淋装置以及工艺载台，喷淋装置以及工艺载台均设置在腔室本体内。工艺载台用于承载待加工的硅片，喷淋装置用于对工艺气体进行匀流，并且，为了使得形成在硅片表面的薄膜膜厚均匀，需要调整喷淋装置与工艺载台之间的喷淋距离，以便使得喷淋装置具有最佳的喷淋距离。

为了实现调整喷淋距离，传统地一般是设计若干种具有不同尺寸的吊装装置，吊装装置安装在腔室本体内部，每次需要调整喷淋距离时，对腔室本体进行开腔操作，从而可以更换不同尺寸的吊装装置，实现调节喷淋装置的喷淋距离，显然，这浪费安装时间和浪费人力，不利于短时间内进行多次对比试验。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺腔室和一种半导体处理设备。

为了实现上述目的，本实用新型的第一方面，提供了一种工艺腔室，包括腔室本体以及位于所述腔室本体内的喷淋件，所述工艺腔室还包括至少一个吊装装置，每个所述吊装装置包括吊装主体以及若干个调整件；其中，

所述吊装主体的第一端穿出所述腔室本体并与所述腔室本体可移动地密封连接，所述吊装主体的第二端与所述喷淋件密封连接，并且，

各所述调整件选择性地夹设在所述吊装主体的第一端与所述腔室本体之间，以调整所述喷淋件的喷淋距离。

可选地，所述吊装装置还包括套设在所述吊装主体上的弹性密封组件，所述弹性密封组件的两端分别与所述腔室本体和所述吊装主体的第二端密封连接。

可选地，所述弹性密封组件包括波纹管以及分别位于所述波纹管两端的安装法兰，所述波纹管通过所述安装法兰分别与所述腔室本体和所述吊装主体的第二端密封连接。

可选地，所述吊装主体内还设置有工艺气体通道，所述工艺气体通道与所述喷淋件上的喷淋孔密闭连通。

可选地，所述吊装装置还包括密封件，所述密封件夹设在所述吊装主体的第二端和所述喷淋件之间，以使得所述工艺气体通道与所述喷淋孔密闭连通。

可选地，所述腔室本体上设置有贯穿其壁厚的安装孔，所述吊装主体的第一端穿过所述安装孔，且该第一端的外周侧壁与所述安装孔之间具有间隙。

可选地，所述吊装主体的第一端设置有向外侧凸出的凸缘，所述调整件夹设在所述凸缘与所述腔室本体之间。

可选地，所述吊装主体的第一端的端部还设置有吊环。

可选地，所述工艺腔室包括两个所述吊装装置，两个所述吊装装置相对所述腔室本体的中心呈对称设置。

可选地，所述调整件为调整垫片。

可选地，所述吊装装置还包括紧固件，所述调整件通过所述紧固件分别与所述吊装主体和所述腔室本体可拆卸连接。

可选地，所述吊装装置还包括位于所述腔室本体内的竖直导向结构，所述竖直导向结构能够限定所述吊装装置沿竖直方向升降。

本实用新型的第二方面，提供了一种半导体处理设备，包括前文记载的所述的工艺腔室。