[实用新型]工艺腔室和半导体处理设备

权利要求书

1.一种工艺腔室，包括腔室本体以及位于所述腔室本体内的喷淋件，其特征在于，所述工艺腔室还包括至少一个吊装装置，每个所述吊装装置包括吊装主体以及若干个调整件；其中，

所述吊装主体的第一端穿出所述腔室本体并与所述腔室本体可移动地密封连接，所述吊装主体的第二端与所述喷淋件密封连接，并且，

各所述调整件选择性地夹设在所述吊装主体的第一端与所述腔室本体之间，以调整所述喷淋件的喷淋距离。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装装置还包括套设在所述吊装主体上的弹性密封组件，所述弹性密封组件的两端分别与所述腔室本体和所述吊装主体的第二端密封连接。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性密封组件包括波纹管以及分别位于所述波纹管两端的安装法兰，所述波纹管通过所述安装法兰分别与所述腔室本体和所述吊装主体的第二端密封连接。

4.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装主体内还设置有工艺气体通道，所述工艺气体通道与所述喷淋件上的喷淋孔密闭连通。

5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装装置还包括密封件，所述密封件夹设在所述吊装主体的第二端和所述喷淋件之间，以使得所述工艺气体通道与所述喷淋孔密闭连通。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述腔室本体上设置有贯穿其壁厚的安装孔，所述吊装主体的第一端穿过所述安装孔，且该第一端的外周侧壁与所述安装孔之间具有间隙。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装主体的第一端设置有向外侧凸出的凸缘，所述调整件夹设在所述凸缘与所述腔室本体之间。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装主体的第一端的端部还设置有吊环。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室包括两个所述吊装装置，两个所述吊装装置相对所述腔室本体的中心呈对称设置。

10.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述调整件为调整垫片。

11.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装装置还包括紧固件，所述调整件通过所述紧固件分别与所述吊装主体和所述腔室本体可拆卸连接。

12.根据权利要求1至5中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述吊装装置还包括位于所述腔室本体内的竖直导向结构，所述竖直导向结构能够限定所述吊装装置沿竖直方向升降。

13.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求1至12中任意一项所述的工艺腔室。