[实用新型]全框架榫合热交换芯片

说明书

全框架榫合热交换芯片，包括一个六边形的框架，框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨，并在该两侧边框上设置风道口，风道口上设置压条，在另两侧边框上设置设置开口槽，在上边框上设置凸条，凸条与其中一侧风道口上的压条相连接，在下边框上设置凹槽，凹槽与其中一侧的开口槽相连通，装配时，在一个框架上铺设膜片，再将另一个框架上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条和压条与另一个框架上的凹槽和开口槽相配合，构成全框架榫合热交换芯片，且风道口叠装后形成进风口、排风口、回风口和新风口。

技术领域

本实用新型涉及一种全框架榫合热交换芯片，主要用于新风交换机的热交换芯体。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，室内环境的质量越来越受到人们的重视，保持良好的室内空气对人身的健康起着重要的作用。新风交换机的主要功能就是对人们的生活、工作场所的空气状况进行调整的同时，充分利用回收欲换除的陈旧空气中的能量（热能或冷能），在换气的同时尽可能减少能耗，达到节能环保的目的。新风交换机中设置热交换芯体，热交换芯体由多个热交换芯片上下叠装组成，热交换芯片由框架和膜片构成。已有技术的膜片由工人涂抹胶水，再粘贴在框架周边上，如此多层重复操作，形成热交换芯体。其缺点是粘贴操作麻烦，效率低。特别是容易将膜片贴到框架的风道上，影响通风，空气交换效率低。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服已有技术的缺点，提供一种采用两个框架对称榫合配合，无需涂抹胶水，将膜片夹持在中间，操作简单，榫合可靠，工作效率高的全框架榫合热交换芯片。

本实用新型全框架榫合热交换芯片的技术方案是：其特征在于包括一个六边形的框架，框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨，并在该两侧边框上设置风道口，风道口上设置压条，在另两侧边框上设置设置开口槽，在上边框上设置凸条，凸条与其中一侧风道口上的压条相连接，在下边框上设置凹槽，凹槽与其中一侧的开口槽相连通，装配时，在一个框架上铺设膜片，再将另一个框架上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条和压条与另一个框架上的凹槽和开口槽相配合，构成全框架榫合热交换芯片，且风道口叠装后形成进风口、排风口、回风口和新风口。

本实用新型的全框架榫合热交换芯片，由相同的两个框架对称叠装构成，膜片铺设在两框架之间，装配时，在一个框架上铺设膜片，再将另一个框架上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条和压条与另一个框架上的凹槽和开口槽相配合，形成全框架榫合，将膜片压紧固定，无需胶水粘贴，装配方便、牢靠，且叠装后，风道龙骨对称交错，在风道口形成分明的进风口、排风口、回风口和新风口，空气流通顺畅，空气交换效率高。

本实用新型的全框架榫合热交换芯片，所述的风道龙骨上设置对称的两个固定孔，固定孔中安装螺钉，可以将多个框架叠装形成的热交换芯片固定在一起，形成热交换芯体。所述的框架上、下、左、右边框上各设置定位孔，装配时，可以将定位孔套入装配工装的定位杆上，便于叠装。

附图说明

图1是本实用新型的全框架榫合热交换芯片立体示意图；

图2是本实用新型的全框架榫合热交换芯片分体叠装状态示意图；

图3是本实用新型的全框架榫合热交换芯片多层叠装状态立体图；

图4是本实用新型的凸条与凹槽配合示意图；

图5是本实用新型的压条与开口槽配合示意图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种全框架榫合热交换芯片，如图1—图5所示，包括一个六边形的框架1，框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨2，并在该两侧边框上设置风道口3，风道口3上设置压条4，在另两侧边框上设置设置开口槽5，在上边框上设置凸条6，凸条6与其中一侧风道口上的压条4相连接，在下边框上设置凹槽7，凹槽7与其中一侧的开口槽5相连通，装配时，在一个框架1上铺设膜片8，再将另一个框架1上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条6和压条4与另一个框架上的凹槽7和开口槽5相配合，构成全框架榫合热交换芯片01，且风道口叠装后形成进风口11、排风口12、回风口13和新风口14。本方案由相同的两个框架对称叠装构成，膜片铺设在两框架之间，装配时，在一个框架1上铺设膜片8，再将另一个框架1上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条6和压条4与另一个框架上的凹槽7和开口槽5相配合，形成全框架榫合，将膜片8压紧固定，无需胶水粘贴，装配方便、牢靠，且叠装后，风道龙骨2对称交错，在风道口形成分明的进风口11、排风口12、回风口13和新风口14，空气流通顺畅，空气交换效率高。所述的风道龙骨2上设置对称的两个固定孔15，固定孔中安装螺钉，可以将多个框架叠装形成的热交换芯片固定在一起，形成热交换芯体。所述的框架1上、下、左、右边框上各设置定位孔18，装配时，可以将定位孔套入装配工装的定位杆上，便于叠装。