[实用新型]全框架榫合热交换芯片

权利要求书

1.全框架榫合热交换芯片，其特征在于包括一个六边形的框架（1），框架的其中两侧边框上连接对应的风道龙骨（2），并在该两侧边框上设置风道口（3），风道口（3）上设置压条（4），在另两侧边框上设置设置开口槽（5），在上边框上设置凸条（6），凸条（6）与其中一侧风道口上的压条（4）相连接，在下边框上设置凹槽（7），凹槽（7）与其中一侧的开口槽（5）相连通，装配时，在一个框架（1）上铺设膜片（8），再将另一个框架（1）上下对称叠装，使其中一个框架上的凸条（6）和压条（4）与另一个框架上的凹槽（7）和开口槽（5）相配合，构成全框架榫合热交换芯片（01），且风道口叠装后形成进风口（11）、排风口（12）、回风口（13）和新风口（14）。

2.如权利要求1所述的全框架榫合热交换芯片，其特征在于所述的风道龙骨（2）上设置对称的两个固定孔（15）。

3.如权利要求1所述的全框架榫合热交换芯片，其特征在于所述的框架（1）上、下、左、右边框上各设置定位孔（18）。