[实用新型]一种具有拼接壳体的Type-C插接头

说明书

本实用新型公开了一种具有拼接壳体的Type‑C插接头，包括前壳体、安装于前壳体内的七针压塑组件、五针压塑组件、位于七针压塑组件和五针压塑组件之间的卡勾、固定于卡勾一端的PCBA板、安装于前壳体一端外侧的后壳体组件，所述后壳体组件包括相互扣合连接的左后壳体和右后壳体，所述左后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接条，插接条的内侧面上设置有卡接凸起，所述右后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接槽，插接槽的槽底设置有卡接口，所述插接条分别对应地插入插接槽内，且卡接凸起分别对应地扣合连接在卡接口内。本实用新型通过采用拼接式的壳体结构，可有效避免壳体的变形、表面刮花等问题，极大提升了产品的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及串行总线接口技术领域，尤其涉及一种具有拼接壳体的Type-C插接头。

背景技术

现有的USB（通用串行总线，英文名称为Universal Serial Bus）包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型。目前的Type-C插接头均采用Type-C+PCBA的组合结构，即将Type-C充电插头内的引脚焊接在PCBA板上，再通过PCBA板与外部导线连接。传统的两节式外壳为抽引拉伸的结构，在生产过程中存在以下不足：一是抽引散件在组装过程中，容易出现与其他组件发生相互碰撞而变形、其表面电镀层出现刮花导致外观不良的问题；二是拉伸壳体采用冲压工艺生产，冲压模具结构复杂，拉伸冲压成型的速度较慢，生产率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有拼接壳体的Type-C插接头，采用拼接的壳体结构，避免组装过程中的碰撞、摩擦，提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有拼接壳体的Type-C插接头，包括前壳体、安装于前壳体内的七针压塑组件、五针压塑组件、位于七针压塑组件和五针压塑组件之间的卡勾、固定于卡勾一端的PCBA板、安装于前壳体一端外侧的后壳体组件，所述后壳体组件包括相互扣合连接的左后壳体和右后壳体，所述左后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接条，插接条的内侧面上设置有卡接凸起，所述右后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接槽，插接槽的槽底设置有卡接口，所述插接条分别对应地插入插接槽内，且卡接凸起分别对应地扣合连接在卡接口内。

优选的，所述左后壳体的顶面和底面边缘处还设置有位于插接条之间的定位凸起，所述右后壳体的顶面和底面边缘处还设置有位于插接槽之间的定位凹槽，定位凸起配合嵌入定位凹槽内。

优选的，所述前壳体位于后壳体组件内部的顶面和底面均设置有凸台，凸台的顶面边缘处设置有卡接翻边，所述左后壳体和右后壳体位于前壳体外侧的顶面和底面上均设置有卡接槽口，卡接翻边位于卡接槽口内。

优选的，所述七针压塑组件的底面上设置有左定位块，所述五针压塑组件的顶面上设置有右定位块，所述卡勾上开设有左定位孔和右定位孔，左定位块嵌装在左定位孔内，右定位块嵌装在右定位孔内。

优选的，所述七针压塑组件的底面上还设置有对位凹槽，所述五针压塑组件的顶面上还设置有对位凸起，对位凸起配合嵌入对位凹槽内。

优选的，所述卡勾的两侧面上均设置弹性卡条，弹性卡条的根部外侧设置有锁位台阶，所述前壳体的两侧内壁上均设置有锁位通口，锁位台阶位于锁位通口内。

优选的，所述卡勾的两侧面上均设置限位凸起，所述前壳体与后壳体组件相连接的一端侧面与限位凸起的侧面接触。

优选的，所述前壳体的内部还设置有外罩，外罩套装于七针压塑组件和五针压塑组件的外部。