[实用新型]一种具有拼接壳体的Type-C插接头有效

专利信息
申请号: 201821930344.2 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN209056682U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 彭永福;徐振秋;胡代勇 申请(专利权)人: 中山磐信精密电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 后壳体 针压 插接槽 插接条 壳体 本实用新型 底面边缘处 后壳体组件 卡接凸起 扣合连接 插接头 卡接口 前壳体 顶面 拼接 表面刮花 壳体结构 生产效率 拼接式 卡勾 前壳 变形 体内
【权利要求书】:

1.一种具有拼接壳体的Type-C插接头,包括前壳体(1)、安装于前壳体(1)内的七针压塑组件(2)、五针压塑组件(3)、位于七针压塑组件(2)和五针压塑组件(3)之间的卡勾(4)、固定于卡勾(4)一端的PCBA板(5)、安装于前壳体(1)一端外侧的后壳体组件(6),其特征在于:所述后壳体组件(6)包括相互扣合连接的左后壳体(61)和右后壳体(62),所述左后壳体(61)的顶面和底面边缘处均设置有插接条(611),插接条(611)的内侧面上设置有卡接凸起(612),所述右后壳体(62)的顶面和底面边缘处均设置有插接槽(621),插接槽(621)的槽底设置有卡接口(622),所述插接条(611)分别对应地插入插接槽(621)内,且卡接凸起(612)分别对应地扣合连接在卡接口(622)内。

2.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述左后壳体(61)的顶面和底面边缘处还设置有位于插接条(611)之间的定位凸起(613),所述右后壳体(62)的顶面和底面边缘处还设置有位于插接槽(621)之间的定位凹槽(623),定位凸起(613)配合嵌入定位凹槽(623)内。

3.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述前壳体(1)位于后壳体组件(6)内部的顶面和底面均设置有凸台(11),凸台(11)的顶面边缘处设置有卡接翻边(12),所述左后壳体(61)和右后壳体(62)位于前壳体(1)外侧的顶面和底面上均设置有卡接槽口(63),卡接翻边(12)位于卡接槽口(63)内。

4.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述七针压塑组件(2)的底面上设置有左定位块(21),所述五针压塑组件(3)的顶面上设置有右定位块(31),所述卡勾(4)上开设有左定位孔(41)和右定位孔,左定位块(21)嵌装在左定位孔(41)内,右定位块(31)嵌装在右定位孔(42)内。

5.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述七针压塑组件(2)的底面上还设置有对位凹槽(22),所述五针压塑组件(3)的顶面上还设置有对位凸起(32),对位凸起(32)配合嵌入对位凹槽(22)内。

6.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述卡勾(4)的两侧面上均设置弹性卡条(43),弹性卡条(43)的根部外侧设置有锁位台阶(44),所述前壳体(1)的两侧内壁上均设置有锁位通口(13),锁位台阶(44)位于锁位通口(13)内。

7.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述卡勾(4)的两侧面上均设置限位凸起(45),所述前壳体(1)与后壳体组件(6)相连接的一端侧面与限位凸起(45)的侧面接触。

8.根据权利要求1所述的一种具有拼接壳体的Type-C插接头,其特征在于,所述前壳体(1)的内部还设置有外罩(7),外罩(7)套装于七针压塑组件(2)和五针压塑组件(3)的外部。

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