[实用新型]一种无级磨抛装置有效
| 申请号: | 201821926193.3 | 申请日: | 2018-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN209335312U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
| 发明(设计)人: | 龙其瑞;黄军;韦金卫 | 申请(专利权)人: | 广东工科机电有限公司 |
| 主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢泳祥 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 叶片 磨组件 磨轮 盘体 无级 打蜡 叶轮 本实用新型 传动连接 磨抛装置 安装位 公转盘 磨轮轴 外轴套 磨头 带动旋转 分散布置 驱动电机 周缘位置 主轴下段 底端 多片 靠盘 蜡水 首端 穿过 加工 环保 | ||
1.一种无级磨抛装置,其特征在于:包括有主轴(5)、传动连接于该主轴(5)下段的公转盘(6),所述主轴(5)由驱动电机(7)带动旋转,所述公转盘(6)上设置有若干个磨头安装位,所述磨头安装位内设置有无级磨组件,所述无级磨组件包括有固定连接于所述磨头安装位内的外轴套(8)、通过轴承连接于所述外轴套(8)内的磨轮轴(9)、磨轮(10)、固定连接于所述磨轮(10)底侧的打蜡叶轮(4),所述磨轮轴(9)的底端穿过所述外轴套(8)传动连接于所述磨轮(10),所述打蜡叶轮(4)包括设置于所述磨轮(10)底侧的盘体(1);
叶片(2),其凸出设在盘体(1)下表面,数量具有多片,整体绕着盘体(1)的中心分散布置,叶片(2)的首端位于盘体(1)的周缘位置,叶片(2)的末端处于靠盘体(1)的中心位置;
在多个所述的叶片(2)之中,至少有两个叶片(2)的末端是互相连续起来的。
2.根据权利要求1所述的一种无级磨抛装置,其特征在于:多个所述的叶片(2)的末端均互相连续,形成一片连续区域(21)。
3.根据权利要求1所述的一种无级磨抛装置,其特征在于:所述盘体(1)上具有至少两个间断叶片组,每个所述的间断叶片组包括彼此末端相连续的两个叶片(2)以及位于这两个叶片(2)之间的、同为从盘体(1)下表面所凸出的至少一个副叶片(3),所述副叶片(3)与叶片(2)彼此并不相连。
4.根据权利要求3所述的一种无级磨抛装置,其特征在于:所述副叶片(3)与盘体(1)为一体成型。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的一种无级磨抛装置,其特征在于:所述叶片(2)与盘体(1)为一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种无级磨抛装置,其特征在于:所述盘体(1)与所述磨轮(10)之间设置有弹性体,所述盘体(1)通过魔术贴连接于所述弹性体的底面。
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