[实用新型]端部焊带移放装置及焊带移放设备有效
申请号: | 201821917329.4 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209045499U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李文;蒋伟光;刘娟;秦天 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垫板 焊带 升降机构 上垫板 伸缩机构 移放装置 下垫板 本实用新型 夹紧 返修效率 人工处理 返修 电池串 电池片 移动 抽出 配合 | ||
本实用新型涉及一种端部焊带移放装置及焊带移放设备。本实用新型中的端部焊带移放装置包括上垫板、下垫板、垫板伸缩机构及垫板升降机构,上垫板安装在垫板升降机构上,垫板升降机构安装在下垫板上,下垫板安装在垫板伸缩机构上;垫板升降机构带动上垫板下降将端部焊带夹紧在上垫板与下垫板之间,垫板伸缩机构带动上垫板与下垫板水平移动,从而将端部焊带抽出。端部焊带移放装置通过上下垫板的配合来夹紧焊带,通过垫板伸缩机构实现水平方向的移动,通过垫板升降机构实现垂直方向的移动,从而实现位于待返修电池串端部的的损坏的电池片与焊带分离,避免了人工处理,大大地提高了返修效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池组件制造设备,具体地说一种端部焊带移放装置及焊带移放设备。
背景技术
在生产太阳能电池组件时,需要将多块电池片和焊带焊接成电池串。在生产电池串的过程中,由于搬运、移动及电池片本身存在隐裂的原因,可能会出现一串电池串中的某片电池片损坏的现象;或者是电池片焊接成串的过程中,焊带和电池片焊接得不牢固,出现虚焊的情况。
当电池串中出现某片电池片破损的问题时,需要将电池串中损坏的电池片替换成合格的电池片;当电池串中出现某片电池片虚焊的问题时,需要对电池串中出现虚焊的部位进行再次焊接。
传统的返修方式是采用人工手动处理:替换电池片时,利用烙铁头将损坏的电池片从焊带上取下,然后将合格的电池片替换到破损电池片的位置,之后再用烙铁头将焊带焊接到合格的电池片上。这种人工返修的方式不仅效率较低,而且由于电池串比较长,人工返修的时候不方便移动电池串,容易对电池串上的电池片造成二次损坏。
因此,需要寻求一种高效的电池串返修装置。当损坏的电池片位于待返修的电池串的端部时,端部焊带移放装置成为一种可选的装置。
发明内容
本实用新型针对现有的电池串返修方式效率低的问题,提供一种可使位于待返修的电池串的端部的损坏的电池片与焊带实现分离的端部焊带移放装置,采用该端部焊带移放装置可提高电池串返修效率;另外,本实用新型还提供一种包含该端部焊带移放装置的焊带移放设备。
本实用新型中的端部焊带移放装置的技术方案如下:一种端部焊带移放装置,包括:上垫板、下垫板、垫板伸缩机构及垫板升降机构,其中:上垫板安装在垫板升降机构上,垫板升降机构安装在下垫板上,下垫板安装在垫板伸缩机构上;垫板升降机构带动上垫板下降将端部焊带夹紧在上垫板与下垫板之间,垫板伸缩机构带动上垫板与下垫板水平移动,从而将端部焊带抽出。通过上下垫板的配合来夹紧焊带,通过垫板伸缩机构实现水平方向的移动,通过垫板升降机构实现垂直方向的移动,从而实现位于待返修电池串端部的的损坏的电池片与焊带分离,避免了人工处理,大大地提高了返修效率。
进一步地,垫板伸缩机构包括第一气缸及第二气缸,上垫板和垫板升降机构安装在第一气缸的活动部上,第一气缸的固定部和下垫板安装在第二气缸的活动部上;第一气缸带动上垫板移动到下垫板的上方,垫板升降机构带动上垫板下降至下垫板,第二气缸带动第一气缸、下垫板、上垫板及垫板升降机构水平移动。通过第一气缸、第二气缸及垫板升降机构的配合,可实现上下垫板的配合与分离,从而实现焊带的抽出,结构简单,成本低。
进一步地,伸缩机构还包括第三气缸,第二气缸的固定部安装在第三气缸的活动部上。通过设置第三气缸,可增加行程,节省本装置占用的长度空间。
进一步地,上垫板和/或下垫板上设置有容纳端部焊带的垫板凹槽。通过设置垫板凹槽可将焊带定位,定位准确,精度高。
进一步地,垫板伸缩机构安装在支架上。通过支架使本装置成为一个整体,便于安装与维修。
进一步地,垫板升降机构采用气缸。垫板升降机构采用气缸,结构简单,可靠性高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造