[实用新型]端部焊带移放装置及焊带移放设备有效
申请号: | 201821917329.4 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209045499U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李文;蒋伟光;刘娟;秦天 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垫板 焊带 升降机构 上垫板 伸缩机构 移放装置 下垫板 本实用新型 夹紧 返修效率 人工处理 返修 电池串 电池片 移动 抽出 配合 | ||
1.一种端部焊带移放装置,其特征在于,所述端部焊带移放装置包括:上垫板、下垫板、垫板伸缩机构及垫板升降机构,其中:
所述上垫板安装在所述垫板升降机构上,所述垫板升降机构安装在所述下垫板上,所述下垫板安装在所述垫板伸缩机构上;
所述垫板升降机构带动所述上垫板下降将所述端部焊带夹紧在所述上垫板与所述下垫板之间,所述垫板伸缩机构带动所述上垫板与所述下垫板水平移动,从而将所述端部焊带抽出。
2.根据权利要求1所述的端部焊带移放装置,其特征在于,所述垫板伸缩机构包括第一气缸及第二气缸,所述上垫板和所述垫板升降机构安装在所述第一气缸的活动部上,所述第一气缸的固定部和所述下垫板安装在所述第二气缸的活动部上;所述第一气缸带动所述上垫板移动到所述下垫板的上方,所述垫板升降机构带动所述上垫板下降至所述下垫板,所述第二气缸带动所述第一气缸、所述下垫板、所述上垫板及所述垫板升降机构水平移动。
3.根据权利要求2所述的端部焊带移放装置,其特征在于,所述伸缩机构还包括第三气缸,所述第二气缸的固定部安装在所述第三气缸的活动部上。
4.根据权利要求1所述的端部焊带移放装置,其特征在于,所述上垫板和/或所述下垫板上设置有容纳所述端部焊带的垫板凹槽。
5.根据权利要求1所述的端部焊带移放装置,其特征在于,所述垫板伸缩机构安装在支架上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的端部焊带移放装置,其特征在于,所述垫板升降机构采用气缸。
7.一种焊带移放设备,其特征在于,所述焊带移放设备包括承载部以及如权利要求1-5中任一项所述的端部焊带移放装置,所述端部焊带移放装置设置于所述承载部的端部;
所述承载部被配置为承载待返修的电池串,所述电池串为利用焊带连接电池片后形成的串结构。
8.根据权利要求7所述的焊带移放设备,其特征在于,所述焊带移放设备还包括解焊部,所述解焊部设置在所述承载部上,将所述承载部上承载的电池串中损坏的电池片与和所述损坏的电池片所连接的部分或全部焊带进行分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造