[实用新型]一种半导体空调总成及其座椅空调系统有效
| 申请号: | 201821908206.4 | 申请日: | 2018-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN209700459U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 所永安 | 申请(专利权)人: | 新发展(长春)汽车自控系统有限公司 |
| 主分类号: | B60N2/56 | 分类号: | B60N2/56 |
| 代理公司: | 22204 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邱宇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 130000 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一端连接 分离壳 冷热 鼓风机 连接器 半导体制冷器 导流管 座椅空调系统 半导体空调 本实用新型 乘坐舒适性 坐垫表面 座椅表面 座椅靠背 分隔片 上壳 下壳 线束 | ||
1.一种半导体空调总成,其特征在于,包括鼓风机、导流管、冷热分离壳和连接器,所述导流管一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳,所述连接器通过线束一端连接鼓风机一端连接冷热分离壳,所述冷热分离壳包括上壳、下壳和半导体制冷器以及插在半导体制冷器内的分隔片,所述上壳包括第一出风口和第一空腔,所述第一空腔上端开有制冷片口,所述下壳包括第二空腔和第二出风口,所述上壳和下壳通过螺栓固定,固定之后与第二出风口相对的方向上形成进风口,所述半导体制冷器置于第一空腔和第二空腔内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体空调总成,其特征在于,所述半导体制冷器从上至下包括上层散热片、上层铜板、上层绝缘层、上层小铜片、密封胶、下层小铜片、下层绝缘层、下层铜板和下层散热片,P型半导体颗粒、N型半导体颗粒通过锡膏焊接在上层小铜片和下层下铜片上,热敏电阻焊接在下层小铜片上,所述下层下铜片通过线束与连接器相连。
3.根据权利要求2所述的一种半导体空调总成,其特征在于,还包括置于半导体制冷器四周的保暖棉架。
4.一种座椅空调系统,包括两组权利要求1-3任一项所述的半导体空调总成,其特征在于,第一组半导体空调总成置于汽车坐垫下方,第二组半导体空调总成置于汽车靠背后方,所述第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成通过连接器共同连接到控制盒上,所述控制盒一端通过线束一连接到电源,另一端通过线束二连接到控制开关。
5.根据权利要求4所述的一种座椅空调系统,其特征在于,所述汽车坐垫和汽车靠背开有孔或槽,所述孔或槽将第一组半导体空调总成和第二组半导体空调总成与汽车坐垫和汽车靠背的发泡孔和/或蒙皮相通。
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