[实用新型]一种LED芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：便于通过橡胶条放置在燕尾槽内，从而对透明管进行快速安装，同时橡胶条放置在燕尾槽内也便于对金属引脚以及连接线进行压紧，从而提高了金属引脚的放置稳定性以及连接稳定性，且实现了挡尘的功能。

技术领域

本实用新型是一种LED芯片封装结构，属于LED设备领域。

背景技术

现有的LED芯片通常是直接粘贴在金属连接座上，而没有对上部进行封装，导致无法对LED芯片发散的光进行聚集，从而降低了LED芯片的发光范围，且易落尘，从而进一步降低了光的亮度，因此，需要一种LED芯片封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，实现了快速封装的功能，且便于拆装更换，从而提高了发光效果。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述金属引脚右端以及连接线左端均深入燕尾槽内，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本体正上方。

进一步地，所述透明管内环形侧面左右两端均加工有S型滑槽，所述S型滑槽内下端加工至少两个定位槽，所述投光罩环形侧面左右两端均固定滑块，所述滑块放置在S型滑槽内下端的定位槽内。

进一步地，所述金属引脚、连接线、燕尾槽以及橡胶条均设有两个，两个所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述燕尾槽与橡胶条相匹配。

进一步地，所述金属散热板上端面中间位置加工凹槽，所述凹槽内底部放置芯片本体。

进一步地，所述燕尾槽与凹槽相连通，且燕尾槽设置在芯片本体上侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种LED芯片封装结构，本实用新型通过添加金属引脚、连接线、芯片本体、燕尾槽、橡胶条、透明管、投光罩以及金属散热板，该设计便于通过橡胶条放置在燕尾槽内，从而对透明管进行快速安装，进而对投光罩进行安装，同时橡胶条放置在燕尾槽内也便于对金属引脚以及连接线进行压紧，从而提高了金属引脚的放置稳定性以及连接稳定性，且实现了挡尘的功能，解决了现有的LED芯片通常是直接粘贴在金属连接座上，而没有对上部进行封装，导致无法对LED芯片发散的光进行聚集，从而降低了LED芯片的发光范围，且易落尘，从而进一步降低了光的亮度的问题。

因添加S型滑槽、定位槽以及滑块，该设计便于对投光罩进行快速安装，且便于对透明罩的高度进行调节，本实用新型使用方便，便于操作，实现了快速封装的功能，且便于拆装更换，从而提高了发光效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种LED芯片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种LED芯片封装结构中金属散热板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型一种LED芯片封装结构的右视结构示意图；