[实用新型]一种LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821893341.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN208986016U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王小强 | 申请（专利权）人： | 中山市晶东光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属散热板 透明管 橡胶条 燕尾槽 连接线 金属引脚 本实用新型 芯片本体 连接稳定性 焊接金属 快速安装 内部填充 粘贴固定 内顶部 上端面 下端面 上端 挡尘 投光 外端 下端 压紧 引脚 粘贴 焊接 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，其特征在于：所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述金属引脚右端以及连接线左端均深入燕尾槽内，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本体正上方。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述透明管内环形侧面左右两端均加工有S型滑槽，所述S型滑槽内下端加工至少两个定位槽，所述投光罩环形侧面左右两端均固定滑块，所述滑块放置在S型滑槽内下端的定位槽内。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述金属引脚、连接线、燕尾槽以及橡胶条均设有两个，两个所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述燕尾槽与橡胶条相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述金属散热板上端面中间位置加工凹槽，所述凹槽内底部放置芯片本体。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述燕尾槽与凹槽相连通，且燕尾槽设置在芯片本体上侧。
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