[实用新型]一种陶瓷封装基座及其可伐环

说明书

本实用新型提出了一种陶瓷封装基座及其可伐环，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm‑0.15mm，所述可伐环尺寸范围以适应不同型号陶瓷基座,以此解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷封装基座及其可伐环。

背景技术

在陶瓷金属化领域，可伐材料的冲压成型用于陶瓷与金属的结合，再搭配使用银铜或金锡焊料，可以使得两者完全结合，从而达到密封性完好、电路电阻可靠性佳等特点。陶瓷金属化过程需经高温处理，可伐材料在经高温时整体变化极小、形变量甚微，此外，可伐材料还能与陶瓷、镍金、金属等相结合，尺寸可定制、合金含量可调整等特点。其广泛应用于贴片晶振陶瓷封装、声表面滤波器陶瓷封装、IC陶瓷封装及其它电子陶瓷封装等陶瓷金属化领域。然而，在电子陶瓷封装方面，可伐环的使用是必不可少的，常见的可伐环厚度大都较厚，造成了可伐材料在资源使用中的很大浪费，同时对后续工艺的加工，如电镀材料的使用造成了很大的损失，背离了现阶段国家大力提倡的节能降耗的号召。

现有技术中公开了名称为“一种陶瓷封装基座”，授权公告号为CN201812816U，授权公告日为2011. 04. 27的实用新型专利，包括封装基底、印刷于其上的线路布局层以及设于封装基底和线路布局层四周的封装固定层，该线路布局层包括至少一个金属浆料区，在未设置金属浆料的留白区域还设有至少一个与金属浆料区对应的补偿金属浆料区。因为其仅仅考虑到陶瓷封装基座的变形问题，而为了使陶瓷封装基座的变形量较小，其可伐环的厚度必然较大，造成了可伐材料在资源使用中的很大浪费，同时对后续工艺的加工，如电镀材料的使用造成了很大的损失。

实用新型内容

本实用新型提出一种陶瓷封装基座及其可伐环，以解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种可伐环，其特征在于，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm-0.15mm。

一种陶瓷封装基座，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环的厚度范围为0.05mm-0.15mm。

进一步的，所述可伐环内环长度为0.7mm-6.0mm, 所述可伐环内环宽度为0.5mm-6.0mm，所述可伐环外环长度为0.9mm-6.9mm，所述可伐环外环宽度为0.7mm-6.9mm。

进一步的，所述下片上表面设有至少一个定位凸起，所述上片下表面设有与定位凸起对应的定位孔。

进一步的，所述上片为环状，所述上片的内孔形状大小与可伐环内孔相同。

进一步的，所述下片设有第一扇形通孔，所述上片设有第二扇形通孔，所述第一扇形通孔孔壁设有第一金属浆料区，所述第一扇形通孔外周于下片底面设有圆环状的第二金属浆料区，所述第一金属浆料区与第二金属浆料区连接，所述下片底面还设有第三金属浆料区，所述第二金属浆料区与第三金属浆料区连接，所述上片上表面设有第四金属浆料区，所述第四金属浆料区第一金属浆料区连接。

进一步的，所述上片上表面设有补偿浆料区，所述补偿浆料区设有支撑凸起

进一步的，所述第四金属浆料区为两个且间隔设置。

进一步的，所述第三金属浆料区为四个且呈矩形分布。

进一步的，所述可伐环的材质为可伐合金。