[实用新型]一种陶瓷封装基座及其可伐环有效
| 申请号： | 201821888014.1 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN210006730U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;张东阳;肖凯;关小静;孙小堆 | 申请（专利权）人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 41134 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 赵伦 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可伐环 陶瓷封装基座 下片 本实用新型 节能降耗 矩形环状 陶瓷基座 投影形状 中心轴线 上片 | ||
1.一种陶瓷封装基座，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，其特征在于，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm-0.15mm，所述可伐环内环长度为0.7mm-6.0mm, 所述可伐环内环宽度为0.5mm-6.0mm，所述可伐环外环长度为0.9mm-6.9mm，所述可伐环外环宽度为0.7mm-6.9mm，所述下片上表面设有至少一个定位凸起，所述上片下表面设有与定位凸起对应的定位孔，所述上片为环状，所述上片的内孔形状大小与可伐环内孔相同，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述下片设有第一扇形通孔，所述上片设有第二扇形通孔，所述第一扇形通孔孔壁设有第一金属浆料区，所述第一扇形通孔外周于下片底面设有圆环状的第二金属浆料区，所述第一金属浆料区与第二金属浆料区连接，所述下片底面还设有第三金属浆料区，所述第二金属浆料区与第三金属浆料区连接，所述上片上表面设有第四金属浆料区，所述第四金属浆料区第一金属浆料区连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述上片上表面设有补偿浆料区，所述补偿浆料区设有支撑凸起。
4.根据权利要求3所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述第四金属浆料区为两个且间隔设置。
5.根据权利要求4所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述第三金属浆料区为四个且呈矩形分布。
6.根据权利要求5所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述可伐环的材质为可伐合金。
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