[实用新型]一种带有集成风冷系统的扩散炉有效
| 申请号: | 201821875453.9 | 申请日: | 2018-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN209131420U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
| 发明(设计)人: | 刘效斐 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号: | F27D15/02 | 分类号: | F27D15/02;F27D15/00 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热炉 导轨 扩散炉 风冷系统 风冷腔 风冷区 驱动机构 滑动块 气冷管 本实用新型 导轨移动 风机连接 箱体内部 集成度 风机 联通 气源 出炉 体内 移动 | ||
一种带有集成风冷系统的扩散炉,包括箱体,箱体内部设有加热炉,加热炉置于箱体一端。加热炉连接风冷腔。箱体内设有导轨,导轨一端置于加热炉内,导轨另一端置于风冷腔内。导轨上设有滑动块,滑动块上设有接舟装置。风冷腔内设有风机和气冷管,风机连接驱动机构,气冷管连接气源,驱动机构和气源置于箱体内。本实用新型的有益效果是:结构简单、操作方便,通过在扩散炉体内设置风冷区,使其与扩散炉合理的结合为一个整体,集成度高,占地面积小,缩短了风冷区与加热炉的距离。通过导轨联通加热炉与风冷系统,接舟装置通过导轨移动,缩短了出炉样片移动到风冷区的距离,加快了样片温度的降低速度。
技术领域
本实用新型属于机械结构技术领域,尤其是涉及一种带有集成风冷系统的扩散炉。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
现有的扩散炉大体分为垂直扩散炉和水平扩散炉两种类型。垂直扩散炉是石英舟垂直于水平面,有利于机械手传送硅片。水平扩散炉是石英舟平行于水平面,可设置多个工艺炉管,平均炉管的占地面积小,片间的工艺参数好。
现有的扩散炉大多为独立的炉体结构,样片经退火处理或热氧化处理出炉后,需操作人员手动将载有已处理样片的石英舟拉出。拉出后,需要将样片运到风冷区进行降温处理。操作人员手动移动样片速度慢,影响样片降温速率,导致测试样片数据偏差大。且操作人员手动操作容易造成烫伤,快速移动石英舟过程中,容易拿不稳,石英舟脱落导致摔裂,造成划伤事件。为了加快样片温度的降低速度,需要单独设置风冷区,单独设置的风冷区距离炉管口较远,操作距离长,影响样片退火快速降温工艺要求,且单独设置的风冷区,设备结构复杂,占地面积大,生产成本高,应用范围小,不适合推广应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种扩散炉;尤其是结构简单,样片周转速度快,具有风冷单元,集成度高且生产成本低的一种带有集成风冷系统的扩散炉。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种带有集成风冷系统的扩散炉,包括箱体,所述箱体为长方体,所述箱体内部设有加热炉,所述加热炉置于所述箱体一端,所述加热炉连接风冷系统,所述风冷系统包括风冷腔,所述风冷腔与所述加热炉联通,所述箱体内设有导轨,所述导轨一端置于所述加热炉内,所述导轨另一端置于所述风冷腔内,所述导轨上设有滑动块,所述滑动块上设有接舟装置,所述接舟装置与所述导轨配合滑动,所述风冷腔内设有风机和气冷管,所述风机为多个,所述风机依次置于所述风冷腔内,所述风机连接驱动机构,所述气冷管置于所述风冷腔内,所述气冷管为多个,所述气冷管与所述导轨平行分布,所述气冷管上设有透孔,所述气冷管连接气源,所述驱动机构和所述气源置于所述箱体内。
进一步的,所述加热炉水平置于所述箱体内,所述加热炉为多个,所述加热炉由上到下依次平行分布。
进一步的,所述风冷腔为多个,所述风冷腔水平置于所述箱体内,所述风冷腔由上到下依次平行分布。
进一步的,所述加热炉内部设有加热管,所述加热管外表面设有加热丝,所述加热丝外表面设有保温棉,所述保温棉外表面设有金属防护壳。
进一步的,所述加热丝呈螺旋状缠绕在所述加热管外表面。
进一步的,所述接舟装置呈长方形盒状,所述接舟装置底部设有接舟支架,所述接舟支架底面连接滑动块上表面,所述接舟装置侧面设有推手。
进一步的,所述接舟装置包括托舟底板和托舟侧板,所述托舟底板为长方形板,所述托舟侧板包括长度侧板和宽度侧板,所述长度侧板置于所述托舟底板长度方向的两侧,所述托舟底板与所述长度侧板程钝角设置,所述宽度侧板置于所述托舟底板宽度方向的两侧,所述宽度侧板为梯形板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于内蒙古中环领先半导体材料有限公司,未经内蒙古中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821875453.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





