[实用新型]一种导体晶片单晶金刚石切割刀具

说明书

本实用新型公开了一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头和刀柄，所述刀柄设置于刀头一端，所述刀头包括方形刀体，所述方形刀体远离刀柄的一端端面上设有四个三角前刀面，相邻两个三角前刀面之间设有连接面，四个所述连接面远离刀柄的一端相连接且形成四个切割棱线，四个所述切割棱线远离刀柄的一端相连接且形成刀尖，所述刀柄靠近刀头的一端外侧设有四个倾斜面。本实用新型金刚石刀具由四个面形成非常锋利的刀尖以及切割棱线，始终与工件切割面形成合理的切割钝角，同时切割棱线与工件面平行，保证在切割不同的芯片材料时不会出现崩边，对于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比旧的低100%，工件废品率降低50%‑80%。

技术领域

本发明涉及半导体晶片制造过程中所使用的单晶金刚石切割刀具技术领域，特别涉及一种导体晶片单晶金刚石切割刀具。

背景技术

半导体行业晶片制造过程中通常是用金刚石砂轮、激光切割的方式来进行晶片的分切；而金刚石砂轮因为自身结构原因，通常在使用过程会需要水进行冷却，容易引起晶片的污染和晶片边缘的崩口过大而造成的报废，还因为切割缝隙过大而减少了使用面积；激光切割会在晶片切割边缘留下比较大的应力及崩口。如果改为单晶金刚石刀具切割晶片，晶片边缘崩口及应力可以不考虑。切割缝隙只有5-10um，不但提高了芯片的集成度，还降低了成本。因为是干式切割，晶片的切割污染不会存在，并且类似氧化锌（ZnO）不耐水、不耐热的半导体材料也可以实现批量芯片化。目前国内还没有对这一方面的刀具结构进行设计及制造。为了达到高效，低成本，提高使用范围；我们发明了新型单晶金刚石切割刀具

因此，发明一种导体晶片单晶金刚石切割刀具来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，利用研磨出的金刚石刀具由四个面形成非常锋利的刀尖以及切割棱线，始终与工件切割面形成合理的切割钝角，同时切割棱线与工件面平行，保证在切割不同的芯片材料时不会出现崩边，对于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比旧的低100%，工件废品率降低50%-80%，克服了针对金刚石砂轮、激光切割两种方式工件废品率高，芯片崩口大、应用范围有限等缺点，并且本发明刀具能够达到前两种方式无法达到的切割效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头和刀柄，所述刀柄设置于刀头一端，所述刀头包括方形刀体，所述方形刀体远离刀柄的一端端面上设有四个三角前刀面，相邻两个三角前刀面之间设有连接面，四个所述连接面远离刀柄的一端相连接且形成四个切割棱线，四个所述切割棱线远离刀柄的一端相连接且形成刀尖，所述刀柄靠近刀头的一端外侧设有四个倾斜面。

优选的，所述刀头由单晶金刚石研磨制成，所述刀头与刀柄焊接连接。

优选的，四个所述三角前刀面均设置为倾斜状，倾斜角度为锐角，四个所述三角前刀面倾斜焦点与方形刀体中心轴线共线设置。

优选的，所述连接面设置为六边形，且切割棱线即为连接面远离方形刀体的边。

优选的，任意一个所述切割棱线与工件切割面平行时，刀头和刀柄与工件切割面之间形成切割钝角。

优选的，所述刀柄设置为方体，四个所述倾斜面分别与刀柄的四个侧面相连接，所述三角前刀面与倾斜面平行设置。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明利用研磨出的金刚石刀具由四个面形成非常锋利的刀尖以及切割棱线，始终与工件切割面形成合理的切割钝角，同时切割棱线与工件面平行，保证在切割不同的芯片材料时不会出现崩边，对于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比旧的低100%，工件废品率降低50%-80%，克服了针对金刚石砂轮、激光切割两种方式工件废品率高，芯片崩口大、应用范围有限等缺点，并且本发明刀具能够达到前两种方式无法达到的切割效果；