[实用新型]一种导体晶片单晶金刚石切割刀具

权利要求书

1.一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头（1）和刀柄（2），所述刀柄（2）设置于刀头（1）一端，其特征在于：所述刀头（1）包括方形刀体（3），所述方形刀体（3）远离刀柄（2）的一端端面上设有四个三角前刀面（4），相邻两个三角前刀面（4）之间设有连接面（5），四个所述连接面（5）远离刀柄（2）的一端相连接且形成四个切割棱线（6），四个所述切割棱线（6）远离刀柄（2）的一端相连接且形成刀尖（7），所述刀柄（2）靠近刀头（1）的一端外侧设有四个倾斜面（8）。

2.根据权利要求1所述的一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，其特征在于：所述刀头（1）由单晶金刚石研磨制成，所述刀头（1）与刀柄（2）焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，其特征在于：四个所述三角前刀面（4）均设置为倾斜状，倾斜角度为锐角，四个所述三角前刀面（4）倾斜焦点与方形刀体（3）中心轴线共线设置。

4.根据权利要求1所述的一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，其特征在于：所述连接面（5）设置为六边形，且切割棱线（6）即为连接面（5）远离方形刀体（3）的边。

5.根据权利要求1所述的一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，其特征在于：任意一个所述切割棱线（6）与工件切割面平行时，刀头（1）和刀柄（2）与工件切割面之间形成切割钝角。

6.根据权利要求1所述的一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，其特征在于：所述刀柄（2）设置为方体，四个所述倾斜面（8）分别与刀柄（2）的四个侧面相连接，所述三角前刀面（4）与倾斜面（8）平行设置。