[实用新型]新型多框架复合半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821856884.0 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN208970500U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 夏乾华 | 申请（专利权）人： | 鑫金微半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外框架 复合半导体封装 金属 半导体晶圆 内框架 本实用新型 壳体 半导体封装 外露 引脚 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型多框架复合半导体封装结构，包括壳体、金属主外框架、引脚，所述金属主外框架设置在壳体内，其特征在于：所述金属主外框架上设置有至少一个内框架，在该内框架上设置有电子元件，在该金属主外框架上还设有半导体晶圆，所述金属主外框架上的内框架和半导体晶圆设置在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的新型多框架复合半导体封装结构，其特征在于：所述壳体为胶体材料制成。
3.根据权利要求1所述的新型多框架复合半导体封装结构，其特征在于：所述金属主外框架一部分延伸出所述壳体。
4.根据权利要求1所述的新型多框架复合半导体封装结构，其特征在于：所述金属主外框架为铝制外框架。
5.根据权利要求1所述的新型多框架复合半导体封装结构，其特征在于：所述内框架为2个或3个或5个。
6.根据权利要求1-5任一所述的新型多框架复合半导体封装结构，其特征在于：所述内框架上元件和半导体晶圆之间有电气连接。
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