[实用新型]硅通孔检测电路及集成电路

说明书

本公开是关于一种硅通孔检测电路及集成电路，该硅通孔检测电路包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块，包括：第一比较单元、第一输入单元和第一开关单元，第一输入单元用于在第一时钟信号控制下将输入信号传输至所述第一比较单元的第一输入端；第一开关单元用于在第一检测控制信号控制下将第一节点的信号传输至所述第一比较单元的第二输入端，所述第一节点连接于硅通孔的第一端；第二检测模块，包括：第二输入单元和第二开关单元，第二输入单元用于在第二时钟信号控制下将所述输入信号传输至第二节点；第二开关单元用于在第二检测控制信号控制下将第二节点的信号传输至硅通孔的第二端。

技术领域

本公开涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种硅通孔检测电路及集成电路。

背景技术

随着技术的发展和进步，3D芯片的使用越来越广泛，3D芯片通过TSV(Through-Silicon Vias，硅通孔)实现多层硅片的连接。TSV在制造和绑定过程中易出现故障，TSV故障势必会影响3D芯片的性能。

目前，对于TSV故障通常是先进行故障侦测，通过编程多工器的控制信号，以TSV冗余机制来屏蔽故障的TSV。但是由于TSV冗余机制和对应的侦测电路成本较高，不适合在量产的3D芯片中应用。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种硅通孔检测装置及集成电路，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的TSV冗余机制和对应的侦测电路成本较高，不适合在量产的3D芯片中应用的问题。

根据本公开的第一方面，提供一种硅通孔检测电路，包括：

第一检测模块，包括：

第一比较单元；

第一输入单元，用于在第一时钟信号控制下将输入信号传输至所述第一比较单元的第一输入端；

第一开关单元，用于在第一检测控制信号控制下将第一节点的信号传输至所述第一比较单元的第二输入端，所述第一节点连接于硅通孔的第一端；

第二检测模块，包括：

第二输入单元，用于在第二时钟信号控制下将所述输入信号传输至所述第二节点；

第二开关单元，用于在第二检测控制信号控制下将第二节点的信号传输至硅通孔的第二端。

根据本公开的一实施方式，所述第一输入单元包括：

第一触发器，输入端连接输入信号，输出端连接第一比较单元的第一输入端，时钟端连接第一时钟信号。

根据本公开的一实施方式，所述第一输入单元还包括：

第一选择器，第一输入端连接输入信号，第二输入端连接第一比较单元的输出端，控制端连接第一选择控制信号，输出端连接所述第一触发器的输入端。

根据本公开的一实施方式，所述第一检测模块还包括：

第三开关单元，第一端连接于所述第一触发器的输出端，第二端连接于所述第一节点，控制端连接第一检测控制信号。

根据本公开的一实施方式，所述第二输入单元包括：

第二触发器，输入端连接输入信号，输出端连接第二节点，时钟端连接第二时钟信号。

根据本公开的一实施方式，所述第二输入单元还包括：

第二选择器，第一输入端连接输入信号，控制端连接第二选择控制信号，输出端连接所述第二触发器的输入端。

根据本公开的一实施方式，所述第二检测模块还包括：